Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
在海通國際證券本周的一份研究報告中，技術分析師Jeff Pu表示，蘋果下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備高通最新的驍龍X75基帶，從而提供更快更省電的5G網絡。
同時Jeff Pu還表示，蘋果公司希望進一步擴大iPhone標準版和Pro版本之間的的差異，因此iPhone 16和iPhone 16 Plus將使用和上代產品相同的的驍龍X70基帶。
通常來說，除了iPhone SE系列外，蘋果會給同代iPhone機型使用相同的基帶，比如9月中旬發布的iPhone 15系列，即使是iPhone 15搭載的A16也使用了和A17 Pro相同的X70基帶，而非iPhone 14 Pro的X65基帶。
驍龍X75基帶即將在搭載本月發布的高通驍龍8Gen 3移動平臺上，而iPhone 16 Pro不出意外則是明年9月中旬發布，時間上相差近一年。
驍龍X75是全球第一個采用了5G Advanced-ready架構的產品，所謂5G Advanced，就是常說的5.5G。作為5G的下一個發展階段，5.5G將在速率、時延、連接規模和能耗方面全面超越現有5G，并且有望實現下行萬兆和上行千兆的峰值速率、毫秒級時延和低成本千億物聯。
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