Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
近期，通信半導體巨頭博通（Broadcom）和Marvell Technology的市值分別突破1萬億美元和1000億美元。博通的市值一度逼近1.2萬億美元，而Marvell的市值也創下歷史新高。
博通和Marvell的股價飆升，主要得益于AI ASIC芯片和光通信領域的巨大需求。博通在公布財報前夕，曾因蘋果計劃自研藍牙和WiFi芯片的消息導致股價短暫下跌，但隨后財報顯示其AI營收同比增長220%，超出市場預期。博通預計本季度營收將達到146億美元，與市場預期基本持平。在2024財年，博通的AI相關營收已達到122億美元，超越其他業務部門。
博通是全球ASIC市場的領導者，市占率高達35%。它通過并購積累了大量知識產權（IP），并為谷歌、Meta、蘋果、字節跳動和OpenAI等客戶提供定制化芯片設計服務。Marvell則以12%的市場份額位居全球ASIC市場第二，其主要客戶包括亞馬遜AWS、微軟和谷歌。隨著AI應用的爆發式增長，ASIC芯片的需求也在不斷增加。
與此同時，蘋果、微軟、谷歌、亞馬遜等科技巨頭紛紛設立自己的IC設計部門，以降低對半導體廠商的依賴。然而，數據中心的復雜架構和多樣化的AI需求，使得這些公司仍需依賴博通和Marvell的IP或委托其設計芯片。這些AI ASIC芯片最終大多采用臺積電的先進制程，臺廠如世芯KY、創意和M31也在積極搶奪這一市場。
摩根士丹利預計，到2027年，全球云端半導體市場規模將達到2380億美元，其中AI ASIC市場規模將從去年的120億美元增長到300億美元，年復合增長率為34%。Marvell的財報顯示，其數據中心營收占比高達72.6%，并計劃與亞馬遜AWS深化合作，這將進一步推動其AI ASIC業務的增長。
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