近日,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys公布了2024年第三季度智能手機(jī)處理器廠商的市場占比情況。
蘋果憑借iPhone的高售價(jià),在智能手機(jī)處理器市場中占據(jù)領(lǐng)先地位,按出貨收入計(jì)算,其市場份額高達(dá)41%。蘋果處理器的卓越性能和品牌溢價(jià),使得其產(chǎn)品在市場上具有極高的競爭力。
緊隨其后的是高通,其市場份額為28%。高通憑借驍龍系列處理器的出色表現(xiàn),贏得了眾多手機(jī)廠商的青睞。驍龍系列處理器不僅在性能上表現(xiàn)出色,還在功耗控制、5G連接等方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。
然而,在出貨量方面,聯(lián)發(fā)科依然保持著領(lǐng)先地位。盡管其出貨量同比下降了4%至1.193億臺(tái),但市場份額仍高達(dá)38%。聯(lián)發(fā)科的天璣9300、9400等高端處理器在市場上熱銷,為其贏得了不少市場份額。
值得注意的是,華為海思在本次市場調(diào)研中表現(xiàn)突出。憑借華為中端智能手機(jī)產(chǎn)品成功引入麒麟SoC,海思的出貨量同比增長了驚人的211%。
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