三星半導體近年來的代工業務可謂一波三折,尤其是在其3nm工藝的進展上頻頻受挫。盡管3nm工藝被視為行業的未來,但三星面臨的挑戰遠比預期更為嚴峻。
根據最新消息,三星的3nm工藝分為兩代:初代3GAE和二代3GAP。但遺憾的是,這兩代的良品率都遠未達到三星的標準。初代3GAE的良品率雖然有所提升,但仍僅為50%-60%,離三星設定的70%量產標準相差甚遠。
而二代3GAP更為糟糕,良品率低至20%,意味著每五顆芯片中,只有一顆能夠合格。這一結果直接導致了客戶流失,包括高通的驍龍8至尊版芯片完全交由臺積電生產,而本土企業也紛紛轉向臺積電尋求更可靠的工藝。
在如此艱難的局面下,三星并未選擇放棄。公司表示將持續改進3nm工藝,并且計劃在2027年推出2nm工藝的Exynos處理器,代號“尤利西斯”。然而,當前的局面無疑讓三星面臨巨大的壓力,尤其是在與臺積電的競爭中。
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