三星半導(dǎo)體近年來的代工業(yè)務(wù)可謂一波三折，尤其是在其3nm工藝的進(jìn)展上頻頻受挫。盡管3nm工藝被視為行業(yè)的未來，但三星面臨的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)比預(yù)期更為嚴(yán)峻。ktF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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根據(jù)最新消息，三星的3nm工藝分為兩代：初代3GAE和二代3GAP。但遺憾的是，這兩代的良品率都遠(yuǎn)未達(dá)到三星的標(biāo)準(zhǔn)。初代3GAE的良品率雖然有所提升，但仍僅為50%-60%，離三星設(shè)定的70%量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)相差甚遠(yuǎn)。ktF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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而二代3GAP更為糟糕，良品率低至20%，意味著每五顆芯片中，只有一顆能夠合格。這一結(jié)果直接導(dǎo)致了客戶流失，包括高通的驍龍8至尊版芯片完全交由臺積電生產(chǎn)，而本土企業(yè)也紛紛轉(zhuǎn)向臺積電尋求更可靠的工藝。ktF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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在如此艱難的局面下，三星并未選擇放棄。公司表示將持續(xù)改進(jìn)3nm工藝，并且計(jì)劃在2027年推出2nm工藝的Exynos處理器，代號“尤利西斯”。然而，當(dāng)前的局面無疑讓三星面臨巨大的壓力，尤其是在與臺積電的競爭中。ktF28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com