在美國夏威夷當(dāng)?shù)貢r間10月21日,高通的年度盛會——2024驍龍技術(shù)峰會正式拉開帷幕。此次大會上,備受矚目的驍龍8至尊版(Snapdragon 8 Elite)移動旗艦平臺正式亮相。
作為高通的重要合作伙伴,小米再次受邀出席,副總裁曾學(xué)忠在會上發(fā)表了演講,宣布即將發(fā)布的小米15系列將首發(fā)驍龍8至尊版。
曾學(xué)忠表示,今年小米在“人車家戰(zhàn)略”升級后,業(yè)務(wù)表現(xiàn)顯著提升,已經(jīng)進(jìn)入了由三星、蘋果和小米共同主導(dǎo)的新時代。
他透露,小米的市場高端占比已達(dá)22.1%,出貨量穩(wěn)步增長,尤其是在汽車市場,小米SU7以20萬元檔位銷量第一的成績備受關(guān)注。此外,小米還成為全球最大的消費級AIoT平臺,連接設(shè)備數(shù)高達(dá)8.22億臺,擁有五個及以上IoT設(shè)備的用戶數(shù)量已達(dá)1600萬。
展望未來,曾學(xué)忠強(qiáng)調(diào),小米計劃在接下來的五年中,致力于成為尖端技術(shù)的領(lǐng)軍者,研發(fā)支出將達(dá)到240億元人民幣。他還透露,小米在與高通的合作中,特別優(yōu)化了澎湃系統(tǒng)HyperCore,使得即將發(fā)布的小米15系列在進(jìn)行密集型游戲時,功耗下降29.7%,峰值溫度降低3攝氏度。
曾學(xué)忠表示:“小米15系列將成為全球首款搭載驍龍8至尊版的手機(jī),我已經(jīng)開始使用,體驗非常棒。”
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