28個SpringBoot項目中常用注解，日常開發、求職面試不再懵圈
前言在使用SpringBoot開發中或者在求職面試中都會使用到很多注解或者問到注解相關的知識。本文主要對一些常用的注解進行了總結，同時也會舉出具體例子，供大家學習和參考。注解
目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節點上實現了量產，前者于2022年6月宣布量產全球首個3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規模生產，蘋果最新發布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應用了該工藝。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202310/451149.htm據ChosunBiz報道，雖然三星和臺積電都已量產了3nm工藝，不過兩者都遇到了良品率方面的問題，都正在努力提高良品率及產量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術，而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術，無論如何取舍和選擇，似乎都沒有逃過同一個難題，在新的制程節點都沒有達到預期的良品率。
按照臺積電的規劃，在3nm制程節點上至少有5個不同的工藝，其中2個可以投產，接下來還會有N3P、N3X和N3AE。相比之下三星規劃的工藝數量更少一些，只有3個，且僅有1個投產，就是目前稱為3GAE的工藝，未來還會有3GAP和3GAP+。
據了解，目前三星和臺積電在3nm工藝上的良品率分別為60%和50%，距離70%的及格線顯然還差不少。從紙面數據來看，三星的良品率更高一些，但其基于的數字局限于某款加密貨幣所使用的專用芯片上，顯然缺乏說服力。有業內人士表示，三星實際的良品率可能還不到50%，想要吸引大客戶至少要達到70%以上。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-12322-0.html三星和臺積電均遭遇難題：在3nm工藝良品率上掙扎
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