5月iOS設備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發布的iOS設備性能榜的上榜設備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
快科技11月17日消息，今日在國家知識產權局官網查詢發現，華為技術有限公司日前公告了一項名為“芯片封裝結構、電子設備及芯片封裝結構的制備方法”的專利，授權公告號CN116250066B，申請日期為2020年10月。
專利涉及芯片封裝技術領域，該申請實施例提供一種芯片封裝結構、電子設備及芯片封裝結構的制備方法，主要目的是提供一種能夠比較精準控制粘接膠層厚度尺寸的芯片封裝結構。
據介紹，由于高速數據通信和人工智能對算力的需求激增，芯片集成度進一步提升，其中，在芯片尺寸變大的同時，多芯片合封技術也被廣泛采用，進而使整個芯片封裝結構的尺寸在不斷的增大。
隨著芯片封裝結構尺寸變大，芯片與封裝基板的熱膨脹系數失配會讓封裝熱變形控制變得越來越困難，封裝熱變形變大會直接導致整個芯片封裝結構發生較大的翹曲。
據了解，華為申請實施例提供的芯片封裝結構中，由于多個定位塊的任一定位塊的厚度等于粘接膠層的厚度，在制備時將多個定位塊設置在封裝基板上后，再點膠，然后再封裝加固結構，這樣加固結構的朝向封裝基板的面就會抵接在多個定位塊上。
通過定位塊限定了加固結構的位置，進而會精準控制粘接膠層的厚度尺寸，若定位塊的厚度和粘接膠層的厚度的設計值相等或相近時，會使終封裝形成的粘接膠層的厚度與設計值相等或接近。
在保證封裝內應力較小的同時，兼顧翹曲程度不能太大，從而在將該芯片封裝結構與PCB焊接時，可提高焊接優良率。
同時，在批量封裝同一規格的芯片封裝結構時，不會出現有些粘接膠層較厚，有些粘接膠層較薄的現象，能夠實現產品結構的統一。
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