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三星Galaxy S25 FE或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片

來源：責(zé)編：時間：2024-10-16 07:35:15 110觀看

導(dǎo)讀 class="art_content" 三星新一代旗艦手機Galaxy S25系列中，特別引人注目的是“輕旗艦”Galaxy S25 FE。最新市場傳聞指出，該機型將配備聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片，并計劃在明年年底發(fā)布。天璣9400采用臺積電3納米工藝制造，是聯(lián)

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三星新一代旗艦手機Galaxy S25系列中，特別引人注目的是“輕旗艦”Galaxy S25 FE。最新市場傳聞指出，該機型將配備聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片，并計劃在明年年底發(fā)布。

天璣9400采用臺積電3納米工藝制造，是聯(lián)發(fā)科第四代旗艦移動芯片，預(yù)計將與高通Snapdragon 8 Elite芯片競爭。這一配置選擇體現(xiàn)了三星在芯片選擇上對市場需求的適應(yīng)。

早前傳聞三星可能在Galaxy S25系列中采用“三軌”策略，即同時使用Exynos芯片、高通Snapdragon處理器和聯(lián)發(fā)科天璣芯片。但最新消息顯示，只有Galaxy S25 FE將搭載天璣芯片，其他型號將采用高通處理器。

天璣9400芯片在性能上備受期待，其在安兔兔V10中的跑分超過300萬分，多核峰值功耗比上一代天璣9300降低了40%，二級緩存和三級緩存分別翻倍和提升了50%。這些特性預(yù)示著Galaxy S25 FE將在性能和功耗之間實現(xiàn)優(yōu)異平衡。

Galaxy S25 FE的設(shè)計同樣引人注目，預(yù)計將采用“Slim”設(shè)計，通過優(yōu)化電池尺寸，將機身厚度降至7.6毫米，提供更輕薄的手感。屏幕尺寸可能保持在6.7英寸，與前代Galaxy S24 FE相近。隨著發(fā)布日期的臨近，三星Galaxy S25系列的更多細節(jié)將逐步公布，而Galaxy S25 FE憑借其輕旗艦定位和天璣9400芯片，將成為市場上備受矚目的高性能智能手機之一。

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