Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
三星新一代旗艦手機Galaxy S25系列中，特別引人注目的是“輕旗艦”Galaxy S25 FE。最新市場傳聞指出，該機型將配備聯發科天璣9400芯片，并計劃在明年年底發布。
天璣9400采用臺積電3納米工藝制造，是聯發科第四代旗艦移動芯片，預計將與高通Snapdragon 8 Elite芯片競爭。這一配置選擇體現了三星在芯片選擇上對市場需求的適應。
早前傳聞三星可能在Galaxy S25系列中采用“三軌”策略，即同時使用Exynos芯片、高通Snapdragon處理器和聯發科天璣芯片。但最新消息顯示，只有Galaxy S25 FE將搭載天璣芯片，其他型號將采用高通處理器。
天璣9400芯片在性能上備受期待，其在安兔兔V10中的跑分超過300萬分，多核峰值功耗比上一代天璣9300降低了40%，二級緩存和三級緩存分別翻倍和提升了50%。這些特性預示著Galaxy S25 FE將在性能和功耗之間實現優異平衡。
Galaxy S25 FE的設計同樣引人注目，預計將采用“Slim”設計，通過優化電池尺寸，將機身厚度降至7.6毫米，提供更輕薄的手感。屏幕尺寸可能保持在6.7英寸，與前代Galaxy S24 FE相近。隨著發布日期的臨近，三星Galaxy S25系列的更多細節將逐步公布，而Galaxy S25 FE憑借其輕旗艦定位和天璣9400芯片，將成為市場上備受矚目的高性能智能手機之一。
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