近日,半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布華為Pura 70 Ultra智能手機(jī)分析報(bào)告。
結(jié)果顯示,F(xiàn)R1 RF TCVR、Wi-Fi/BT SoC等多個組件都來自海思等國產(chǎn)廠商,MSS SoC來自中國電子集團(tuán),MMB PAM來自昂瑞微,一些未標(biāo)明來源但型號含CN字樣的組件大概率也是國產(chǎn)。
這表明在外部限制下,Pura 70 Ultra的組件多為國內(nèi)制造。 其中,MHB L-PAMiD組件在Mate 60中首次推出,在Pura 70 Ultra中不斷演變,體現(xiàn)華為射頻設(shè)計(jì)的進(jìn)步。
同時,Pura 70 Ultra具有先進(jìn)的雙衛(wèi)星通信功能,通過特定的SoC組合及外部組件實(shí)現(xiàn),雖與Mate 60 Pro +設(shè)置略有不同,但反映了華為對性能優(yōu)化的承諾。
對射頻收發(fā)器的分析也顯示華為不斷改進(jìn)無線電設(shè)計(jì),Pura 70 Ultra使用的海思T303263F1收發(fā)器與Mate 60 Pro中的相關(guān)收發(fā)器密切相關(guān),突顯其對5G性能優(yōu)化的專注。
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