聯發科9日正式發布旗艦移動芯片天璣9400,采用臺積電第二代3納米制程。vivo宣布,其即將上市的X200系列將首發搭載此芯片組。
天璣9400采用第2代全大核架構和ARM v9.2 CPU,包含1個最高頻率達3.62GHz的Cortex-X925核心及多個其他核心,單核性能提升35%,多核性能提升28%,功耗表現更優。
此前,vivo X100系列已成功搭載聯發科天璣9300,奠定vivo X系列在專業攝影領域的領導地位。此次X200系列再度攜手聯發科及蔡司,將以天璣9400的Agentic AI功能優化手機待機時間和影像處理能力,為用戶帶來全新體驗。
vivo中國臺灣總經理陳怡婷表示,X200系列將于10月14日在北京發布,預計于2024年11月中下旬在中國臺灣上市。
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