SpringBoot中使用Cache提升接口性能詳解
環境：springboot2.3.12.RELEASE + JSR107 + Ehcache + JPASpring 框架從 3.1 開始，對 Spring 應用程序提供了透明式添加緩存的支持。和事務支持一樣，抽象緩存允許一致地使用各
今年，華為Mate70系列的發布時間較往年有了顯著變化，預計將延后兩個月，此決定或源于軟件與硬件等多方面的綜合考量。
9月25日，CNMO注意到，有媒體報道稱，多位手機零部件供貨商透露，華為Mate70系列的部分零部件已正式進入供貨階段。“我們的生產線在中秋節前夕便已啟動了量產流程，內部傳出的信息是手機有望在11月上市，而若一切順利，10月底或能迎來更多新進展。”
在9月24日華為舉辦的全場景秋季新品發布會上，華為常務董事、終端BG董事長及智能汽車解決方案BU董事長余承東宣布，HarmonyOS NEXT將于10月8日對外開放公測。預計Mate70系列將成為首批預裝這一純血鴻蒙系統的手機，該系統根植于OpenHarmony，據稱能帶來整機性能約30%的提升、連接速度三倍于前，并有效減少20%的能耗。
此前，博主“數碼閑聊站”曝光了Mate70系列工程機的設計細節：該機采用了居中3D人臉識別技術，搭配等深四曲屏設計；雙版本均定位于常規大尺寸，機身融合金屬直角中框與電源鍵指紋解鎖功能；后置攝像頭布局為居中類橢圓模組加單潛望鏡設計。
尤為值得注意的是，新機在電池蓋材質上做出了調整，不再采用金屬材質，這或許得益于新處理器的能效顯著提升，從而降低了對厚重散熱材料的依賴。
還有爆料指出，Mate70系列在延續前代經典設計的同時，將對鏡頭區域進行創新升級，引入金屬飾釘元素，提升抗刮擦性能并增強整體的觀感。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-116121-0.html華為Mate70系列部分零部件已開始供貨 預計11月上市
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號