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3nm芯片競賽白熱化：中國手機巨頭攜手聯(lián)發(fā)科、高通迎戰(zhàn)蘋果

來源：責編：時間：2024-09-23 16:15:11 106觀看

導讀 class="art_content" 隨著智能手機市場的競爭日益激烈，中國三大智能手機品牌小米、vivo、OPPO即將邁入一個全新的技術里程碑——全面采用3nm制程的旗艦芯片。vivo已宣布將于10月推出的vivo X200旗艦手機，將搭載聯(lián)發(fā)科

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隨著智能手機市場的競爭日益激烈，中國三大智能手機品牌小米、vivo、OPPO即將邁入一個全新的技術里程碑——全面采用3nm制程的旗艦芯片。vivo已宣布將于10月推出的vivo X200旗艦手機，將搭載聯(lián)發(fā)科的天璣9400芯片。

天璣9400的發(fā)布不僅是對安卓陣營的有力補充，更是對蘋果A系列芯片的直接挑戰(zhàn)。自去年A17 Pro獨領風騷后，蘋果的A18 Pro也即將加入這場3nm芯片的盛宴，但如今，聯(lián)發(fā)科和高通亦不甘示弱，紛紛推出自家頂尖產(chǎn)品，共同將3nm旗艦芯片的競爭推向高潮。

聯(lián)發(fā)科的天璣9400作為安卓陣營的首款3nm處理器，其采用臺積電第二代3nm工藝，不僅在性能上實現(xiàn)了飛躍，更在功耗控制和發(fā)熱管理方面展現(xiàn)出卓越表現(xiàn)。這款芯片搭載強大的多核處理架構，配合Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，讓游戲體驗和視頻渲染達到了前所未有的細膩程度，硬件級光線追蹤技術的加入更是錦上添花。

與此同時，高通驍龍8 Gen4也不遑多讓，同樣采用臺積電3nm工藝，并采用了高通自研的Oryon CPU架構，這一轉變由蘋果前首席CPU架構師親自操刀，無疑為驍龍8 Gen4注入了強大的技術基因。據(jù)悉，該芯片的最高CPU頻率將超過4.32GHz，極有可能成為5G智能手機領域的性能王者。

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