華為Mate XT雖奢華登場,但芯片細節依舊神秘。其SoC仍沿用麒麟9010,未如市場預期采用全新5納米處理器,顯示華為在芯片效能上難有突破。
市場普遍認為,新麒麟芯片效能提升有限,且面臨良率挑戰,實際出貨量或受影響。
面對困境,華為或延續舊策,通過優化封裝技術、散熱系統、電池管理及PMIC等,提升手機整體效能與用戶體驗。華為在軟硬件受限下,已積累豐富經驗,通過系統設計彌補不足。
未來Mate 70或強調攝影與無線功能,SoC效能成懸念。銷售方面,華為依賴芯片良率與國內消費者支持,雖市場表現不及競品,但基本盤穩固。
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