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小米自研SoC挑戰(zhàn)新高：臺積電4納米工藝

來源：責(zé)編：時間：2024-08-31 08:29:10 103觀看

導(dǎo)讀 class="art_content" 在智能手機芯片領(lǐng)域，小米正奮力突破，自研SoC項目步入關(guān)鍵階段。據(jù)最新消息，小米計劃在2025年上半年推出采用臺積電N4P制程的定制化手機SoC，性能直指高通Snapdragon 8 Gen 2，彰顯其技術(shù)雄心。這款SoC

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在智能手機芯片領(lǐng)域，小米正奮力突破，自研SoC項目步入關(guān)鍵階段。據(jù)最新消息，小米計劃在2025年上半年推出采用臺積電N4P制程的定制化手機SoC，性能直指高通Snapdragon 8 Gen 2，彰顯其技術(shù)雄心。

這款SoC不僅標(biāo)志著小米在自研道路上的重要進展，也反映了其成本控制與市場策略的深思熟慮。選擇N4P制程，小米在追求性能的同時，也力求在成本與市場接受度之間找到最佳平衡點。

然而，自研芯片之路并非坦途。小米需面對技術(shù)難題、市場競爭及國際環(huán)境的不確定性。但公司高層已明確表示，自研芯片的決心堅定不移，愿為此投入長期資源，并做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。

小米的芯片征程，是對自我超越的勇敢嘗試，也是對國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的有力支持。在OPPO等廠商芯片項目遇挫的背景下，小米的堅持更顯珍貴。

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