在XR(擴展現(xiàn)實)技術的浪潮中,三星電子與高通公司攜手并肩,共同踏上了開發(fā)高性能XR專用芯片的征途。這一戰(zhàn)略合作的消息如同一顆石子投入平靜的湖面,激起了XR市場層層漣漪,預示著與蘋果等巨頭的競爭將愈發(fā)激烈。
據(jù)悉,三星電子在其位于美國的三星美國研究中心(SRA)內(nèi),設立了專門的SoC(系統(tǒng)級芯片)架構實驗室,專攻XR專用芯片的研發(fā)。實驗室正緊鑼密鼓地招募行業(yè)內(nèi)的頂尖芯片設計人才,力求打造出一支實力雄厚的XR芯片研發(fā)團隊。這一舉動,無疑彰顯了三星對于XR業(yè)務的重視與決心,將XR視為推動公司未來增長的關鍵引擎。
領導這一重要項目的,是去年從英特爾加盟三星的芯片專家Neeraj Parikh。Parikh在半導體設計領域的深厚造詣,為三星XR芯片的研發(fā)注入了強大的技術動力。他的加入,無疑為三星在XR芯片領域的突破增添了更多的可能性。
與高通的技術聯(lián)盟,更是為三星XR芯片的研發(fā)增添了強有力的支持。高通作為全球領先的芯片制造商,其技術實力和市場影響力有目共睹。雙方的強強聯(lián)合,不僅將加速XR專用芯片的研發(fā)進程,更將推動XR設備在性能、功能和用戶體驗上的全面升級。
值得一提的是,三星的這一舉動無疑是對蘋果在XR領域取得成就的正面回應。蘋果憑借Vision Pro設備及其專用芯片R1,在XR市場上已經(jīng)占據(jù)了先機。然而,三星與高通的合作,無疑將加劇這一領域的競爭態(tài)勢,為市場帶來更加多樣化的選擇和更加豐富的用戶體驗。
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