近日,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上線了Helio G系列處理器的新品:聯(lián)發(fā)科Helio G100。
作為Helio G系列編號突破三位數(shù)的第一款產(chǎn)品,Helio G100在性能規(guī)格上,卻并未帶給用戶任何驚喜。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)公布的規(guī)格參數(shù),Helio G100采用臺積電6nm工藝制程,擁有兩顆2.2GHz的Cortex-A76核心,以及六顆2.0GHz的Cortex-A55核心,集成Mali-G57 MC2 GPU。
作為對比,聯(lián)發(fā)科在2022年發(fā)布的Helio G99處理器規(guī)格如下:
Helio G99采用臺積電6nm工藝制程,擁有兩顆2.2GHz的Cortex-A76核心,以及六顆2.0GHz的Cortex-A55核心,集成Mali-G57 MC2 GPU。
換言之,在核心規(guī)格上,新的Helio G100完全就是Helio G99的換皮之作,最大的差異大概在于,Helio G100加入了對2億像素主攝的支持。
此外,Helio G100引入了電梯模式(Elevator Mode),用戶從隧道或電梯等沒有覆蓋網(wǎng)絡(luò)的場景下出來,能迅速恢復(fù)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接,支持VoLTE和ViLTE雙 4G SIM卡。
其他方面,Helio G100支持LPDDR4X內(nèi)存、UFS 2.2存儲、4G連接、Wi-Fi 5和藍(lán)牙5.2。
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