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繼7月多款性能旗艦接連發(fā)布后，8月目前曝光的新手機并不多，畢竟iPhone 16系列馬上就要發(fā)布了，各家手機廠商或許也在“避其鋒芒”，鉚足了勁準(zhǔn)備自家的高端旗艦。接下來，我們就來簡單盤點一下目前有消息傳出的新機吧。
華為 nova Flip
就在下周，華為nova系列首款小折疊屏機型“HUAWEI nova Flip”即將正式發(fā)布。雖然新機還沒發(fā)，不過我們已經(jīng)提前上手體驗了這款新手機，手感、玩法都挺不錯。
HUAWEI nova Flip的外屏功能很豐富，其首發(fā)的“通話趣顯”Call-emoji功能，通話接通瞬間，外屏即以趣味動畫形式呈現(xiàn)，為日常通訊增添一抹新奇與樂趣。
得益于出色的鉸鏈設(shè)計，不僅支持多角度懸停，開合過程更是如絲般流暢。展開后也很輕薄。
該機標(biāo)配12GB內(nèi)存，并提供256GB、512GB兩種存儲組合。配色共有零度白、向新綠、櫻語粉、星耀黑四款可選。感興趣的用戶可以關(guān)注一下8月5日晚19:00的直播發(fā)布。
真我13 Pro/真我 13 Pro+
就在本周，真我13系列率先于印度發(fā)布，包括真我13 Pro、真我13 Pro+兩個版本，主打AI影像能力，不出意外的話兩款手機8月內(nèi)就會在國內(nèi)亮相。
同一款機型在國內(nèi)外的配置可能不同，這里就簡單挑幾個重點配置講講：
真我13 Pro手機采用后置三攝，分別是LYT600 5000萬像素主攝+800萬像素超廣+200萬像素鏡頭，內(nèi)置5050mA h電池+45W快充，正面采用6.7英寸OLED雙曲屏，支持2160Hz高頻PWM調(diào)光，搭載驍龍7s Gen2芯片，輕薄高顏值。
真我13 Pro+手機采用后置三攝，分別是LYT701 5000萬像素大底主攝+800萬像素超廣+LYT600 5000萬像素潛望長焦+，內(nèi)置5200mAh電池+80W快充，性能、屏幕配置與Pro版一致。
兩款手機的定價大概在2-3000元，對顏值、拍照感興趣的用戶可以期待一下。
Redmi Note 14系列
Redmi Note 14系列也是少數(shù)傳出了曝光配置的新機之一，它正面將采用1.5K分辨率的雙曲面屏幕，為用戶帶來更加沉浸的視覺享受。
同時后置攝像頭采用了5000萬像素的大底橢圓鏡頭模組，配合塑料中框和短焦光學(xué)指紋解鎖方案，整體設(shè)計既實用又時尚。
在處理器方面，Redmi Note 14系列將首發(fā)兩款新處理器。
其中，Redmi Note 14 Pro+將搭載聯(lián)發(fā)科天璣7350處理器，基于能效出眾的臺積電第二代4nm制程打造，采用第二代 Armv9 架構(gòu)，CPU主頻至高可達(dá) 3.0GHz，能為智能手機提供強大的峰值性能、流暢的多任務(wù)處理能力、優(yōu)異的游戲性能和更長的電池續(xù)航時間。
而Redmi Note 14 Pro機型則首發(fā)高通驍龍7s Gen3處理器，這同樣是一款備受期待的處理器，將為Note 14 Pro帶來強勁的性能支持。
可以預(yù)見，8月應(yīng)該也還會有1、2款搭載驍龍7s Gen3的性價比手機發(fā)布，實際表現(xiàn)值得期待。
榮耀X60i
榮耀X60i手機正式開售，正面采用一款素質(zhì)不錯的OLED屏幕，峰值亮度2000尼特，全局激發(fā)亮度1200尼特，支持3240Hz高頻PWM調(diào)光，整機采用輕量化設(shè)計，重量約172g，厚度約7.18mm，支持IP64防濺抗水，搭載4900毫安時電池，支持35W有線充電。
該機的起售價為1399元，頂配12GB+512GB內(nèi)存售價1799元，性價比還是比較出色的。
Google Pixel 9
目前曝光的新機確實不算多，后我們再加一款即將于國外發(fā)布新機——Google Pixel 9系列。
該機將于8月13日舉辦的Made by Google活動中推出，可以看到，系列兩款手機均采用了橢圓形相機島設(shè)計，并且都是直角金屬中框，看起來還是比較獨特的。
其他配置方面，性能更強的Pixel 9 Pro將搭載5000萬像素主攝（索尼IMX858），4800萬像素超廣角和4800萬像素長焦鏡頭。
支持OIS + EIS防抖技術(shù)；性能方面則是搭載全新的Tensor G4處理器（一個3.1 GHz的Cortex-X4核心和幾個輔助核心組成）和16GB內(nèi)存，日常運行足夠流暢。
未來如果有新機的曝光消息，我們也會第一時間為您帶來報道，你期待哪款新機呢？一起在評論區(qū)聊聊吧。
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