在科技界萬眾矚目的時刻,小米宣布將于7月19日(周五)晚黃金時段19:00,盛大召開年度發(fā)布會,一場科技與夢想的碰撞即將上演。此次發(fā)布會不僅是小米MIX Fold 4這款滿配折疊旗艦的璀璨亮相,更是小米生態(tài)鏈多款新品集體閃耀的舞臺,包括MIX Flip縱向小折疊手機、Redmi K70至尊版旗艦、小米Watch S4 Sport智能手表、小米手環(huán)9、小米Buds 5真無線降噪耳機以及米家全效空氣凈化器Ultra增強版等,全面展示了小米在智能硬件領(lǐng)域的深厚積淀與創(chuàng)新實力。
尤為引人注目的是,雷軍將在此次發(fā)布會前夜,第五次舉辦“雷軍年度演講”,主題為《勇氣》。他將以親身經(jīng)歷,深情講述小米造車背后的故事,從夢想啟航到風雨兼程,再到如今的破繭成蝶,為觀眾呈現(xiàn)一段關(guān)于堅持與突破的非凡旅程。值得一提的是,小米汽車SU7月產(chǎn)能已破萬輛大關(guān),并正式獲得獨立造車資質(zhì),標志著小米汽車邁向了自主發(fā)展的新階段。
作為發(fā)布會的重頭戲,小米MIX Fold 4以極致輕薄和強大配置驚艷亮相。其機身厚度僅9.47mm,重量控制在226g,搭配徠卡Summilux四攝系統(tǒng)、5X潛望鏡等頂級影像配置,將折疊屏手機的影像體驗推向新高度。同時,雙向衛(wèi)星通信技術(shù)、50W無線充電及IPX5防水等級等功能的加入,進一步提升了手機的實用性和耐用性。特別是全新“小米龍骨轉(zhuǎn)軸2.0”與“全碳架構(gòu)”的應(yīng)用,不僅大幅減輕了機身重量,還確保了結(jié)構(gòu)的穩(wěn)固與耐用,展現(xiàn)了小米在折疊屏技術(shù)上的深厚造詣。
此外,Redmi K70至尊版作為另一款備受期待的新品,將搭載多款小米自研芯片,包括信號增強、快充、電源管理及獨顯芯片,實現(xiàn)了從硬件到軟件的全面自主化。聯(lián)發(fā)科天璣9300+旗艦芯片與索尼IMX906傳感器的強強聯(lián)合,以及TCL華星光電C8+發(fā)光材料OLED屏的首發(fā)應(yīng)用,讓Redmi K70至尊版在性能與顯示方面均達到了行業(yè)領(lǐng)先水平。
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