根據(jù)Omdia的最新智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告,2024年第一季度,聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)SoC芯片組出貨量上成功超越高通,位居市場(chǎng)首位。自2023年第一季度至2024年第一季度,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額從22.8%上升至29.2%,而高通驍龍的份額則從31.2%下降至26.5%。
聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁增長得益于其在250美元以下5G智能手機(jī)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。這一細(xì)分市場(chǎng)的出貨量在過去一年內(nèi)激增62%,從2023年第一季度的3870萬部增至2024年第一季度的6280萬部。相比之下,搭載驍龍的設(shè)備出貨量保持相對(duì)穩(wěn)定。
目前,5G智能手機(jī)SoC芯片組市場(chǎng)細(xì)分明顯,聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)低端市場(chǎng),驍龍?jiān)谥卸耸袌?chǎng)領(lǐng)先,蘋果則在高端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。這三家巨頭已占據(jù)總出貨量的83%。
報(bào)告指出,隨著5G技術(shù)的普及和低端市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,聯(lián)發(fā)科受益最多。而設(shè)備上的AI功能對(duì)智能手機(jī)OEM來說越來越重要,驍龍正成為高端設(shè)備的關(guān)鍵創(chuàng)新者和首選。同時(shí),紫光展銳在下滑的4G市場(chǎng)中抓住機(jī)會(huì),成為聯(lián)發(fā)科的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
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