根據Omdia的最新智能手機市場報告,2024年第一季度,聯發科在5G智能手機SoC芯片組出貨量上成功超越高通,位居市場首位。自2023年第一季度至2024年第一季度,聯發科的市場份額從22.8%上升至29.2%,而高通驍龍的份額則從31.2%下降至26.5%。
聯發科的強勁增長得益于其在250美元以下5G智能手機市場的主導地位。這一細分市場的出貨量在過去一年內激增62%,從2023年第一季度的3870萬部增至2024年第一季度的6280萬部。相比之下,搭載驍龍的設備出貨量保持相對穩定。
目前,5G智能手機SoC芯片組市場細分明顯,聯發科主導低端市場,驍龍在中端市場領先,蘋果則在高端市場占據主導地位。這三家巨頭已占據總出貨量的83%。
報告指出,隨著5G技術的普及和低端市場的不斷擴大,聯發科受益最多。而設備上的AI功能對智能手機OEM來說越來越重要,驍龍正成為高端設備的關鍵創新者和首選。同時,紫光展銳在下滑的4G市場中抓住機會,成為聯發科的主要競爭對手。
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