快科技7月10日消息,Redmi K70至尊版將于7月發布,今日,Redmi正式對新機展開預熱。
為了徹底釋放天璣9300+性能,Redmi K70至尊版將采用行業新一代散熱技術,宣稱是“小米史上強散熱設計”。
Redmi K70至尊版搭載全新3D冰封散熱系統,通過創新凹凸臺設計,凸面更貼近處理器,使SoC核心溫度相比上代高降低3°C,凹面遠離屏幕,屏幕溫感更低。
Redmi品牌總經理王騰表示:“在厚度僅為0.35mm厚度的不銹鋼循環冷泵上做到了0.65mm的凹凸臺,對制造工藝的要求極高。絕對是天才的設計!”
王騰直言,Redmi K70至尊版是Redmi迄今完美作品,號稱“性能魔王”,安兔兔跑分超238萬分。
同時,該機還將在游戲體驗上挑戰三項第一:性能跑分第一、同游戲幀率/能效第一、原/鐵自研超幀超分并發,時長第一。
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