快科技7月10日消息,Redmi K70至尊版已經官宣本月發布,預計會與小米MIX系列折疊旗艦同臺登場。
官方新公布,該機將搭載聯發科天璣9300+處理器,安兔兔跑分超過238萬分,目前位列安卓第一。
天璣9300+是目前安卓陣營強SoC,采用全大核CPU架構,八核CPU包含4個Cortex-X4超大核,高頻率可達3.4GHz,以及4個Cortex-A720大核。
此外還有強大生成式AI引擎的NPU 790和旗艦級12核GPU Immortalis-G720,各方面性能達到安卓頂級。
值得注意的是,K70至尊版也是小米聯發科聯合實驗室打造的首款作品,該實驗室目標就是打造強性能體驗。
在性能、通信、AI這三個核心賽道上深耕,完成技術預研與聯合調校,通過百名工程師團隊的聯合共創,從底層進行技術合作。
除了核心性能之外,K70至尊版還將搭載華星新一代1.5K旗艦直屏,配備5500mAh電池,支持120W快充,支持IP68。
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