快科技7月10日消息,Redmi K70至尊版已經(jīng)官宣本月發(fā)布,預(yù)計(jì)會(huì)與小米MIX系列折疊旗艦同臺(tái)登場(chǎng)。
官方新公布,該機(jī)將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+處理器,安兔兔跑分超過(guò)238萬(wàn)分,目前位列安卓第一。
天璣9300+是目前安卓陣營(yíng)強(qiáng)SoC,采用全大核CPU架構(gòu),八核CPU包含4個(gè)Cortex-X4超大核,高頻率可達(dá)3.4GHz,以及4個(gè)Cortex-A720大核。
此外還有強(qiáng)大生成式AI引擎的NPU 790和旗艦級(jí)12核GPU Immortalis-G720,各方面性能達(dá)到安卓頂級(jí)。
值得注意的是,K70至尊版也是小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室打造的首款作品,該實(shí)驗(yàn)室目標(biāo)就是打造強(qiáng)性能體驗(yàn)。
在性能、通信、AI這三個(gè)核心賽道上深耕,完成技術(shù)預(yù)研與聯(lián)合調(diào)校,通過(guò)百名工程師團(tuán)隊(duì)的聯(lián)合共創(chuàng),從底層進(jìn)行技術(shù)合作。
除了核心性能之外,K70至尊版還將搭載華星新一代1.5K旗艦直屏,配備5500mAh電池,支持120W快充,支持IP68。
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