快科技7月10日消息,今天,多位數碼博主曬出了Redmi K70至尊版真機照。
在評論區,不少網友表示,Redmi K70至尊版邊框“很窄”、“太美”。
據悉,Redmi K70至尊版采用1.5K中置挖孔直屏,由Redmi和華星雙方聯合打造,首發采用華星新一代C8+發光材料。
官方介紹,華星C8+發光效率達到行業更強水平,像素壽命提升超100%,并且做到了行業好的暗光護眼。
除此之外,Redmi K70至尊版還搭載聯發科天璣9300+平臺,并內置獨顯芯片,在狂暴引擎3.0加持下,整機安兔兔跑分高超過了238萬分。
小米公司王騰表示,我們和MTK成立聯合實驗室,就是為了深度合作,探索平臺性能的極限,打造硬核的科技產品,實現同一平臺更強體驗。
該機將在本月發布。
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