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格芯豪擲160億美元加碼美芯片制造,助力“芯片回流”計劃

來源: 責編: 時間:2025-06-05 09:40:12 27觀看
導讀美國半導體制造商格芯(GlobalFoundries)近日宣布了一項重大投資決策,計劃斥資160億美元(按當前匯率計算,約合1150.52億元人民幣),以增強其在美國紐約州與佛蒙特州的半導體生產及先進封裝能力。此舉旨在促進基礎芯片制造的本

美國半導體制造商格芯(GlobalFoundries)近日宣布了一項重大投資決策,計劃斥資160億美元(按當前匯率計算,約合1150.52億元人民幣),以增強其在美國紐約州與佛蒙特州的半導體生產及先進封裝能力。此舉旨在促進基礎芯片制造的本土回歸。kdC28資訊網——每日最新資訊28at.com

這項龐大的投資計劃被細分為兩大板塊。首要部分是超過130億美元的資金,將用于擴大并升級紐約州與佛蒙特州的現有設施,同時為新成立的紐約先進封裝和光子中心提供必要的資金支持。余下的30億美元則專注于封裝技術、硅光子學以及下一代氮化鎵材料的高級研發項目。kdC28資訊網——每日最新資訊28at.com

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格芯強調,此次大手筆的投資是對人工智能領域爆炸性增長的直接回應。隨著AI技術的飛速發展,數據中心、通信基礎設施以及人工智能設備對高效能、高帶寬半導體的需求正急劇上升。kdC28資訊網——每日最新資訊28at.com

作為全球領先的晶圓代工企業,格芯擁有獨樹一幟的技術組合。其位于紐約州的工廠擅長采用FD-SOI制程的22FDX技術和硅光子技術,而佛蒙特州的基地則專注于開發基于氮化鎵的差異化電源解決方案。在AI技術于云端和邊緣計算領域迅速普及的背景下,這一技術堆棧顯得尤為珍貴。kdC28資訊網——每日最新資訊28at.com

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