鎧俠公司近期揭曉了其最新的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品——CM9,該產(chǎn)品搭載了創(chuàng)新的BiCS8 TLC NAND閃存技術(shù)。據(jù)鎧俠官方透露,CM9 SSD已開(kāi)始向特定客戶發(fā)送樣品,并計(jì)劃在即將于美國(guó)拉斯維加斯舉辦的戴爾Dell Technologies World 2025大會(huì)上精彩亮相。
與鎧俠的上一代產(chǎn)品相比,CM9在性能方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升。具體而言,其隨機(jī)寫入性能提高了65%,隨機(jī)讀取性能提升了55%,而順序讀取性能更是增長(zhǎng)了95%。CM9在能效方面同樣表現(xiàn)出色,每瓦順序讀取性能提高了55%,每瓦順序?qū)懭胄阅軇t提升了75%。
在規(guī)格方面,CM9全面符合PCIe 5.0、NVMe 2.0、NVMe-MI 1.2c以及OCP數(shù)據(jù)中心NVMe SSD 2.5等標(biāo)準(zhǔn)。該硬盤提供了2.5英寸U.2/U.3和EDSFF E3.S兩種外形規(guī)格,容量分別達(dá)到61.44TB和30.72TB,為不同需求的企業(yè)用戶提供了豐富的選擇。
CM9系列還推出了兩種耐久度版本,以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其中,1DWPD讀取密集型版本和3DWPD混合讀寫型版本分別提供了最高14.8GB/s和11GB/s的順序讀寫速度。在QD512隊(duì)列深度下,CM9的4K隨機(jī)性能可達(dá)到3400K IOPS,而在QD32隊(duì)列深度下,則可實(shí)現(xiàn)800K IOPS的出色表現(xiàn)。
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