(來源:NXP)
這一舉措在如今尤為重要,因為Arm已經提交了IPO說明書,計劃在9月初上市。最近,Arm正在改變其授權結構,這引發(fā)了人們的擔憂:即該公司希望擠壓制造商,以提高其IPO價格。
Tim Bradshaw在英國《金融時報》(FinancialTimes)上寫道:“對Arm而言,其在智能手機處理器領域的壓倒性主導地位,既是其最大的資產,也是其在首次公開發(fā)行(IPO)中實現(xiàn)預計逾600億美元估值的最大挑戰(zhàn)。盡管汽車芯片和云端運算處理器等其他市場對Arm充滿希望,但分析師表示,該公司永遠無法指望在行動領域之外重現(xiàn)近乎壟斷的局面。”
“恩智浦很榮幸能夠成為歐盟新聯(lián)合(EU-based)努力的一部分,該項目旨在率先為汽車產業(yè)開創(chuàng)經過完全認證的基于RISC-V的IP和架構。”恩智浦半導體執(zhí)行副總裁暨首席技術官LarsReger表示:“我們感謝漢堡人工智能中心(ARIC)eV對本次合作的支持。”
“我們很高興與其他產業(yè)參與者攜手合作,透過開發(fā)下一代硬體來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。高通投資RISC-V已經超過五年了,我們已經將RISC-V微控制器整合到我們的許多商業(yè)平臺中。我們相信RISC-V的開源指令集將促進創(chuàng)新,并有潛力改變產業(yè)。”高通技術負責產品管理的資深副總裁ZiadAsghar說。
上述相關公司同時宣布了這兩個聯(lián)盟和舉措,但在官方新聞稿發(fā)布之前,可獲得的新聞很少。通常,恩智浦、英飛凌和高通等公司會與專業(yè)媒體舉行發(fā)布前簡報會。
這兩家聯(lián)盟是由三家歐洲公司同時宣布的,這一事實對引發(fā)了有關于協(xié)同效應的幾個問題:
.他們幾乎同時宣布了這兩項舉措:這兩項舉措是完全獨立的,還是有共同的目標?
.RISC-V計劃是否旨在減少對其他ISA的依賴,特別是對Arm的依賴?
.ESMC是否希望盡快導入先進的10nm以下工藝技術,并在短期內整合最新的ASML和臺積電技術?
.這些舉措將如何影響歐洲的半導體供應鏈,尤其是汽車和其他制造業(yè)的供應鏈?
EPSNews向恩智浦、博世和英飛凌詢問了這些問題,但截至發(fā)稿時尚未收到答復。然而,這些聯(lián)盟發(fā)出了一個明確的資訊:歐洲半導體公司和工業(yè)市場參與者決心減少對亞洲制造業(yè)和其他壟斷企業(yè)的依賴。此外,臺積電和高通等公司皆將歐洲視為下一個創(chuàng)新和制造中心。
(參考原文:EU Semiconductor Makers Partner on New Fabs and R&D,by Pablo Valerio,國際電子商情Momoz編譯)
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