近年來，中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展引起了全球的廣泛關(guān)注。在國(guó)內(nèi)設(shè)備領(lǐng)域，一些廠商經(jīng)過多年的努力，成功實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，逐漸在國(guó)際市場(chǎng)上獲得了一席之地。然而，隨著其逆襲之勢(shì)的日益明顯，這些國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商恐將成為下一個(gè)制裁目標(biāo)。

臺(tái)系芯片業(yè)者認(rèn)為，華為新機(jī)面市所帶來的沖擊甚廣，后續(xù)效應(yīng)包括蘋果（Apple）受波及、設(shè)備取得，以小芯片（Chiplet）先進(jìn)封裝繞過EUV先進(jìn)制程紅線求生。

面對(duì)國(guó)際廠商可能的制裁措施，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商需要采取積極的反制措施。就拿華為來說，此波新機(jī)是華為遭美國(guó)封鎖，手機(jī)銷量崩跌后的重量級(jí)大作，麒麟9000S芯片讓近年連14納米制程占營(yíng)收比重信息都不再揭露的中芯，直接曝光在梁孟松帶領(lǐng)下，已擁有N+1制程量產(chǎn)實(shí)力，雖不及臺(tái)積電、三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel），但已確定超越格羅方德（GF）、聯(lián)電。

相較由英特爾、臺(tái)積電等多家大廠攜手力促小芯片生態(tài)系，必須謹(jǐn)慎關(guān)注的是，國(guó)內(nèi)也另行成立小芯片聯(lián)盟，并制定了國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)ACC 1.0，欲利用小芯片等先進(jìn)封裝技術(shù)避開先進(jìn)制程箝制，可整合多個(gè)成熟制程芯片以發(fā)揮更大的效能。

國(guó)內(nèi)設(shè)備逆襲的成功對(duì)全球市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。一方面，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的崛起加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，使得國(guó)際廠商面臨更大的壓力。另一方面，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，提高了國(guó)內(nèi)制造業(yè)的整體水平，推動(dòng)了全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

而國(guó)內(nèi)算盤打得精，美國(guó)不會(huì)不知道，可預(yù)見的是，先進(jìn)封裝戰(zhàn)場(chǎng)或可能成為下個(gè)封鎖標(biāo)的。例如，通過技術(shù)封鎖、專利訴訟等方式，打壓國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商的發(fā)展空間。此外，國(guó)際廠商還可能利用其在全球市場(chǎng)的影響力，發(fā)動(dòng)貿(mào)易戰(zhàn)等手段，對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商進(jìn)行全面打壓。

首先，加強(qiáng)自主創(chuàng)新和研發(fā)能力，提高自身技術(shù)和產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。其次，拓展國(guó)際市場(chǎng)，通過多元化的市場(chǎng)布局，降低對(duì)單一市場(chǎng)的依賴度。此外，加強(qiáng)與國(guó)際廠商的合作與交流，通過合作實(shí)現(xiàn)互利共贏。7OY28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com