快科技11月13日消息,據(jù)媒體報(bào)道,在英偉達(dá)10月份確定擴(kuò)大下單后,蘋果、超威、博通、邁威爾等重量級客戶近期也開始對臺積電CoWoS先進(jìn)封裝追單。
臺積電為滿足幾大客戶的需求,不得不加快CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充腳步,明年月產(chǎn)能將比原訂倍增目標(biāo)再增加約20%,達(dá)3.5萬片——換言之,臺積電明年的CoWoS月產(chǎn)能將同比增長120%。
人工智能的浪潮也帶動了AI服務(wù)器需求成長,也帶動英偉達(dá)GPU芯片需求,而英偉達(dá)的GPU芯片就主要采用了CoWoS先進(jìn)封裝。
CoWoS可以分成“CoW”和“WoS”來看,“CoW(Chip-on-Wafer)”是芯片堆疊;“WoS(Wafer-on-Substrate)”則是將芯片堆疊在基板上。
CoWoS就是把芯片堆疊起來,再封裝于基板上,終形成2.5D、3D的型態(tài),可以減少芯片的空間,同時還能減少功耗和成本。
隨著芯片元件尺寸越來越接近物理極限,微縮難度也越來越高,目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅持續(xù)發(fā)展先進(jìn)制程,同時也朝芯片架構(gòu)著手改進(jìn),讓芯片從原先的單層,轉(zhuǎn)向多層堆疊。
也因如此,先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵推手之一,但CoWoS中的CoW部分過于精密,目前只能由臺積電制造,所以才會造就大客戶紛紛加大訂單的景象。
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