快科技6月4日消息,博通宣布推出新一代數據中心交換機芯片Tomahawk 6,這也是全球首款單芯片交換容量達102.4Tbps的芯片。
這一芯片的性能較現有以太網交換機翻倍,專為AI時代設計,可支持超大規模GPU集群的互聯需求,單顆芯片即可驅動10萬張GPU協同工作。
Tomahawk 6的帶寬理論峰值達102Tbps,相當于每秒處理2.5萬部4K電影,較前代Tomahawk 5芯片實現6倍吞吐能力提升。
其架構支持100G/200G SerDes接口及共封裝光學模塊(CPO),兼容超大規模AI網絡運營商的定制化需求。
博通核心交換業務高級副總裁Ram Velaga表示,當前AI計算依賴GPU集群,但網絡傳輸效率不足導致GPU利用率普遍低于40%。
Tomahawk 6通過消除數據傳輸瓶頸,使GPU集群的實際算力釋放效率提升至90%以上,為萬億參數大模型的訓練與推理提供基礎支撐。
Tomahawk 6的推出不僅提升了AI計算效率,還降低了AI訓練成本,盡管制造成本較前代翻倍,但博通計劃將芯片售價控制在2萬美元以下,并提供批量采購折扣。
分析機構指出,Tomahawk 6的推出或使AI訓練成本降低30%-40%,此外博通計劃于2025年下半年推出升級版Tomahawk 6 3nm芯片,進一步優化能效比。
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