MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
作為晶圓代工領域的NO.2，三星半導體僅占有11 %的市場份額，而領頭羊臺積電卻能獨享62.3%的份額。
連年數百億美元的資金投入，卻換來不到臺積電1/5的營收，導致三星每年巨虧數萬億（韓元），相比臺積電近200億美元的凈利潤可謂是是天淵之別。
目前三星半導體整全力推進2nm以下制程工藝的量產計劃，以期重新奪回競爭主動權。
據報導，三星華城廠S3晶圓代工線持續引進各種設備，預定2025年第一季底安裝好一條月產7,000片晶圓的2納米產線。三星也計劃平澤2廠S5安裝一條1.4納米產線，月產能約2,000~3,000片。 S3剩余3納米產線將在明年底前全部轉成2納米。
按照三星技術藍圖，2nm將于2025年量產、然后2027年量產1.4納米，基本上追上了臺積電的步伐。
目前三星也正在與高通進行談判，希望后者2025年推出的Snapdragon 8 Gen 5處理器能使用三星的2nm工藝，次也應成為高通雙代工廠計劃其中之一。
鑒于3納米Exynos處理器延后推出等利空，對三星晶圓代工而言， 2納米及以下制程已成攸關生死的大事。
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