作為晶圓代工領(lǐng)域的NO.2,三星半導(dǎo)體僅占有11 %的市場份額,而領(lǐng)頭羊臺積電卻能獨(dú)享62.3%的份額。
連年數(shù)百億美元的資金投入,卻換來不到臺積電1/5的營收,導(dǎo)致三星每年巨虧數(shù)萬億(韓元),相比臺積電近200億美元的凈利潤可謂是是天淵之別。
目前三星半導(dǎo)體整全力推進(jìn)2nm以下制程工藝的量產(chǎn)計(jì)劃,以期重新奪回競爭主動權(quán)。
據(jù)報(bào)導(dǎo),三星華城廠S3晶圓代工線持續(xù)引進(jìn)各種設(shè)備,預(yù)定2025年第一季底安裝好一條月產(chǎn)7,000片晶圓的2納米產(chǎn)線。三星也計(jì)劃平澤2廠S5安裝一條1.4納米產(chǎn)線,月產(chǎn)能約2,000~3,000片。 S3剩余3納米產(chǎn)線將在明年底前全部轉(zhuǎn)成2納米。
按照三星技術(shù)藍(lán)圖,2nm將于2025年量產(chǎn)、然后2027年量產(chǎn)1.4納米,基本上追上了臺積電的步伐。
目前三星也正在與高通進(jìn)行談判,希望后者2025年推出的Snapdragon 8 Gen 5處理器能使用三星的2nm工藝,次也應(yīng)成為高通雙代工廠計(jì)劃其中之一。
鑒于3納米Exynos處理器延后推出等利空,對三星晶圓代工而言, 2納米及以下制程已成攸關(guān)生死的大事。
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