MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技10月5日消息，據媒體報道，聯詠科技（Novatek）已被選定為蘋果即將推出的超薄版iPhone 17（此前有消息透露其型號后綴可能為Air或Slim）提供關鍵的顯示驅動芯片（Display Driver IC，簡稱DDIC）。
聯詠科技已公開宣布，其備受業界矚目的OLED TDDI技術早將于2025年第二季度進入大規模生產階段。這一時間點引起了廣泛關注。
盡管行業內部人士對于潛在的終客戶保持謹慎態度，不愿透露過多信息，但市場上不乏猜測，認為聯詠科技提出的交付時間表與蘋果計劃在2025年發布的下一代iPhone屏幕技術升級不謀而合。
進一步分析指出，如果聯詠科技的主要目標市場是2025年底的中國旗艦機型或2026年初上市的三星設備，那么公司沒有必要在2025年第二季度就急于提升交付能力。
值得一提的是，聯詠科技股份有限公司（Novatek Microelectronics Corp.）自1997年成立以來，一直專注于智能影像及智能顯示技術的研發與設計，是一家實力雄厚的半導體IC設計公司。公司產品線豐富，涵蓋了平面顯示器驅動IC，以及廣泛應用于移動設備和消費電子產品的數字影音、多媒體單芯片解決方案。
此次與蘋果的潛在合作，無疑將進一步鞏固聯詠科技在智能顯示技術領域的領先地位，同時也為蘋果超薄版iPhone 17的推出增添了一份技術保障。
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