9月12日消息,根據可靠消息源,臺積電在美國亞利桑那州投資400億美元興建的工廠,雖然在外表上莊嚴宏偉,卻面臨著一系列的技術和制造限制,對美國芯片制造業的競爭力提升或許沒有達到預期。
盡管該工廠生產了多款高端芯片,供應蘋果、英偉達、AMD和特斯拉等知名客戶,然而,報道指出,封裝工序仍需要遷回中國臺灣地區完成。這一現象引發了一些關注,因為封裝是芯片制造的關鍵環節之一。
據業內人士透露,臺積電并沒有計劃在亞利桑那州或美國其他地方建立封裝工廠,主要原因是在美國進行這類項目的成本相當高昂。這使得該工廠在整個芯片制造過程中的自給自足性受到了挑戰。
此外,一位行業分析師指出,即使該工廠能夠在2024年開始量產,它的技術水平仍然滯后于臺積電在其他地方的工藝。這可能會使該工廠生產的芯片在市場上競爭力不足。
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