9月12日消息,根據(jù)可靠消息源,臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州投資400億美元興建的工廠,雖然在外表上莊嚴(yán)宏偉,卻面臨著一系列的技術(shù)和制造限制,對(duì)美國(guó)芯片制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力提升或許沒(méi)有達(dá)到預(yù)期。
盡管該工廠生產(chǎn)了多款高端芯片,供應(yīng)蘋(píng)果、英偉達(dá)、AMD和特斯拉等知名客戶(hù),然而,報(bào)道指出,封裝工序仍需要遷回中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)完成。這一現(xiàn)象引發(fā)了一些關(guān)注,因?yàn)榉庋b是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺(tái)積電并沒(méi)有計(jì)劃在亞利桑那州或美國(guó)其他地方建立封裝工廠,主要原因是在美國(guó)進(jìn)行這類(lèi)項(xiàng)目的成本相當(dāng)高昂。這使得該工廠在整個(gè)芯片制造過(guò)程中的自給自足性受到了挑戰(zhàn)。
此外,一位行業(yè)分析師指出,即使該工廠能夠在2024年開(kāi)始量產(chǎn),它的技術(shù)水平仍然滯后于臺(tái)積電在其他地方的工藝。這可能會(huì)使該工廠生產(chǎn)的芯片在市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)力不足。
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