石頭自清潔掃拖機器人G10S評測：多年黑科技集大成之作 懶人終極福音
科技圈經常能看到一個詞叫“縫合怪”，用來形容那些把好多功能或者外觀結合在一起的產品，通常這樣的詞是貶義詞，但如果真的是產品縫合的好、縫合的實用的話，那它就成了中性詞，今
【ITBEAR】在今日的聯發科新品發布會上，全新的天璣9400旗艦芯片正式亮相。發布會結束后，小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰迅速在微博上透露，Redmi品牌也將推出搭載該芯片的新機型。
王騰在微博上分享了參加發布會的感受，并對MTK的旗艦產品表示贊賞。他指出，2024年Redmi采用MTK 9300+平臺的K70至尊版在首銷中表現出色，僅用3小時便成為單品首銷冠軍，遠超同期競品，用戶體驗和口碑均獲得好評。他透露，未來Redmi也將發布采用天璣9400系列的產品，為用戶帶來更加極致的體驗。
根據聯發科的介紹，天璣9400采用了臺積電第二代3nm制程技術和第二代全大核CPU架構，配置強大，包括1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。相較于上一代，其性能顯著提升，實驗室綜合跑分更是超過了300萬分。該芯片將在vivo X200系列上首發，隨后OPPO的旗艦Find X8系列也將首批搭載。
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