【ITBEAR】8月30日消息,小米正邁向新的技術(shù)里程碑,積極投身于自研SoC(系統(tǒng)級芯片)的征程,并有望在2025年向全球展示其最新成果。
據(jù)悉,這款芯片將運用臺積電先進的第二代4nm工藝,預(yù)示著其性能或?qū)⑴c業(yè)界領(lǐng)先的驍龍8系列芯片不相上下。更為值得一提的是,該芯片還將整合紫光展銳的5G基帶技術(shù),為用戶提供更為流暢的網(wǎng)絡(luò)體驗。
據(jù)ITBEAR了解,小米在芯片設(shè)計上采取了頗具策略性的配置。CPU部分可能將結(jié)合強大的X3大核、高效的A715中核以及節(jié)能的A510小核,共同構(gòu)建一個均衡而強大的處理系統(tǒng)。而在圖形處理方面,傳聞中的IMG CXT 48-1536 GPU有望被采用,這將極大提升芯片的圖形渲染和多媒體處理能力。
市場觀察家普遍認為,小米的這款自研芯片未來很可能被應(yīng)用于其旗下中高端智能手機中。這一舉措不僅有望增強小米產(chǎn)品的市場競爭力,同時也將助力小米減少對外部芯片供應(yīng)商的依賴,進一步穩(wěn)固其供應(yīng)鏈。
編輯點評:自研芯片是小米在技術(shù)創(chuàng)新道路上邁出的重要一步。面對全球芯片市場的復(fù)雜多變,掌握核心技術(shù)成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。期待小米以及更多國內(nèi)企業(yè)能在自主研發(fā)的道路上越走越遠,為全球消費者帶來更多創(chuàng)新與驚喜。
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