MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
5月7日消息，據最新報道，蘋果即將推出的M4芯片將采用臺積電的N3E工藝，并且這一系列芯片將分為三個版本。今晚10點，蘋果公司將舉辦名為“放飛吧”的特別活動，屆時預計會發布新款iPadPro，這款產品預計會搭載這款備受期待的M4芯片。
據悉，臺積電的N3E工藝相較于之前的N3B工藝，在良率、性能和能效方面都有顯著提升。這意味著采用N3E工藝制造的M4芯片將擁有更高的生產效率、更強的計算能力和更低的能耗，為用戶提供更加出色的使用體驗。
據ITBEAR科技資訊了解，蘋果M4芯片系列將包括三個版本，標準版內部代號為“Donan”，而更高級的版本則被命名為“Brava”和“Hidra”。其中，“Brava”版本預計會隨新款MacBookPro一同推出，可能會被稱為M4 Pro或M4 Max，以滿足專業用戶對于高性能計算的需求。而“Hidra”版本則更為高端，預計會搭載在新款MacPro和Mac Studio上，可能被稱為M4 Ultra，為專業用戶帶來極致的計算體驗。
此次M4芯片的發布，無疑將進一步鞏固蘋果在高端處理器市場的地位。同時，采用N3E工藝的M4芯片也將為蘋果設備帶來更加強大的性能和能效表現，為用戶提供更加出色的使用體驗。
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