直屏旗艦來了 iQOO 12和K70 Pro同臺競技
旗艦機基本上使用的都是雙曲面屏幕，這就讓很多喜歡直屏的愛好者在苦等一款直屏旗艦，這次，你們等到了。據博主數碼閑聊站帶來的最新爆料稱，Redmi下代旗艦K70 Pro和iQOO 12兩款手
長江存儲在2022年閃存峰會（FMS）上，正式發布了基于晶棧3.0（Xtacking 3.0）架構的第四代3D TLC NAND閃存芯片，名為X3-9070。相比上一代產品，X3-9070擁有更高的存儲密度、更快的I/O速度。
據Tech Insights報道，長江存儲的X3-9070已經量產了，除了用于致態TiPlus7100系列SSD，還被用在海康威視的CC700 2TB SSD上，這是首個進入零售市場的200+層3D NAND閃存解決方案，領先于三星、美光、SK海力士等廠商。
據長江存儲介紹，X3-9070的I/O傳輸速率達到了2400 MT/s，符合ONFI 5.0規范，相比上一代產品提高了50%的性能；得益于晶棧3.0架構，X3-9070成為了長江存儲有史以來存儲密度高的閃存顆粒，能夠在更小的單顆芯片中實現1Tb（128GB）的存儲容量；采用6-plane設計，相比一般的4-plane性能提升50%以上，同時功耗降低25%，能效比提高了，成本也更低了。
作為存儲大廠，今年美光、SK海力士和三星先后推出了200+層的3D NAND閃存解決方案。其中早的是美光，在5月就宣布推出業界首款232層的3D TLC NAND閃存，稱準備在2022年末開始生產，其采用了CuA架構，使用NAND的字符串堆疊技術，初始容量為1Tb（128GB）。
到了8月，SK海力士宣布已成功研發全球首款業界高層數的238層NAND閃存，并已經向合作伙伴發送238層512Gb TLC 4D NAND閃存的樣品。
三星在上個月宣布，已開始批量生產采用第8代V-NAND技術的產品，為1Tb（128GB）TLC 3D NAND閃存芯片，達到了236層。
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