Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
在剛剛過去的雙十一，智能手機銷售慘淡，連蘋果也無法阻擋市場頹勢，使品牌廠商普遍對明年智能手機市場持保守甚至悲觀態度。
目前，三星已經大幅降低明年智能手機出貨預期，其他廠商可能也會跟進。這將讓原本高庫存的移動芯片廠商面臨更大的經營壓力。
為了盡快消化庫存，降低運營風險，移動芯片廠商已經開始裁員、降薪、減產、砍單、降價促銷、加速升級、開拓新市場……從第四季開始芯片去庫存戰役已經打響。
三星率先降低銷售預期
根據臺灣地區媒體報道，三星電子原本預計明年智能手機出貨目標約2.9億部，同比下降13%，其中S系列旗艦機型產量維持與今年相當，下調的機型主要是 A 系列與 M 系列中低端機型。
實際上，今年受通貨膨脹、疫情反復、俄烏戰爭、地緣政治等因素影響，全球消費電子市場一片低迷，波及三星電子智能手機業務。三星今年6月份一邊暫停對外采購零部件，不斷下調智能手機出貨預期，從最初的3.34億部到今年年中的3億部，再到8月份的2.6億部。
當前，全球消費電子市場仍然沒有回溫，三星電子銷售不如預期，庫存高漲。根據韓國媒體報道，三星電子庫存資產在第三季度有所增加，庫存超過57萬億韓元，同比增長51.6%。
面對高庫存壓力以及疲軟的市場，三星近日又調降了明年的出貨預期。近期，三星電子在與主要合作伙伴舉行經營說明會上表示，明年三星智能手機出貨量目標為接近2.7億部，雖然與今年調整后的2.6億部目標略有增長，但是相比之前的預期的2.9億部則減少了2000萬部，與今年的出貨目標相比則減少了3000萬部。
行業人士指出，隨著全球智能手機市場趨于飽和，中低端市場不斷萎縮，對智能手機整體市場造成一定沖擊，三星電子智能手機銷量將很難再沖擊3億部，再加上分析機構對明年全球經濟更加低迷的預期以及庫存壓力，所以三星降低了明年智能手機銷售預期。
手機行業人士指出，一般預期銷量都相對較高，與實際銷量都有一定的差距，明年三星電子可能還需要根據市場情況調整預期銷量，有可能進一步調降預期目標，連2.7億部都達不到。
榮耀、華為或成變量
目前為止，三星是第一家傳出調降明年智能手機出貨目標的品牌廠商，其他廠商明年出貨預期還沒有公布。
鑒于三星是全球最大的智能手機廠商，三星調降明年預期具有一定的指標性意義。業界人士表示，全球智能手機銷量下降將持續到2023年，三星調降明年智能手機銷售預期之后，其他手機品牌可能也會跟隨性的下修明年智能手機出貨預期。
但是以賽亞調研初步預計，OPPO、vivo、小米、榮耀、華為智能手機明年出貨目標基本與今年的持平，不過榮耀海外擴張以及華為芯片進展是影響明年預期的變量。
實際上，不同的手機品牌處境不同，明年出貨目標設定可能也會有所調整。手機行業人士預計，2023年智能手機市場將與今年持平，小米明年智能手機出貨目標與今年銷量持平，OPPO、vivo以及傳音可能會稍微調降明年智能手機出貨目標，但是蘋果、realme、榮耀、華為、蘋果反而會調高明年智能手機出貨預期。
特別是華為和榮耀，榮耀獨立之后，銷量持續提升，如果明年開拓海外可能會帶來一些額外的銷量，從而帶動榮耀整體銷售的增長；同樣，華為受芯片禁令影響，銷售持續萎縮，但是從今年下半年市場動作來看，明年芯片供應問題可能獲得部分緩解，華為將大幅提高明年智能手機出貨預期。
總體來說，業界普遍不看好明年智能手機市場。半導體零部件經銷售大聯大預計， 2023 年智能手機需求與今年持平。村田社長中島規巨也示警，大中華區智能手機需求在今年內應該不會出現復蘇征兆，甚至明年手機銷售也將延續今年的下滑走勢。
行業人士指出，面對持續低迷的市場預期，品牌廠商對明年智能手機市場的預期將變得更加保守，與去年年底制定的出貨目標相比可能會普遍下降20%-30%。
芯片商營運壓力大增
受疫情反復、俄烏戰爭、通膨與全球經濟環境不佳影響，今年智能手機等需求持續下調，供應鏈廠商存在大量的庫存。目前，高通、聯發科、巨則、同欣電、聯詠、敦泰等半導體廠商面臨巨大的去庫存壓力。
高通在第三季度業績發表中解釋說：“短期財務預測受目前半導體產業面臨的需求低迷、客戶庫存增加這兩個挑戰的影響。”
巨則表示，筆電和智能型手機等消費電子終端產品的需求趨緩，預計標準品庫存調整約需六個月的時間去消化。
聯詠第3季庫存凈額降到170億元新臺幣左右，庫存天數約111天，調整這些庫存需要兩、三季的時間。
敦泰第三季認列存貨跌價及呆滯損失，共 24.97億元新臺幣，第三季營運轉虧。敦泰補充，此次提列存貨跌價的產品以 TDDI 居多，多為手機與平板應用，目前預計庫存需要 1 年的時間消化完畢，若計入此次打消庫存，存貨金額仍有 70.64 億元新臺幣。
聯發科受4G芯片出貨趨緩，加上消費性需求不振，10月營收驟降，接連跌破 500 億元、400 億元新臺幣大關，下探 1 年半來新低。
電子商社干部指出，智能手機等產品賣不動，導致DRAM庫存增加。想縮減庫存的存儲器廠商下調了報價。因智能手機、PC需求恐持續疲弱，今后DRAM價格恐續跌。
半導體產業步入庫存調整期，IC設計廠為去化庫存，紛紛減少晶圓投片，晶圓代工廠產能出現松動情況。聯電表示，當前客戶多以去化庫存為營運重點，調降報價對于提升產能利用率助益應有限。
后段封測廠營運也無法避免受到庫存的影響。同欣電表示，目前手機市場客戶端存貨持續上升，手機傳感器供應商可能還需要兩到三個季度以上去化庫存，預估明年第二季度末、第三季度之后。
半導體零部件經銷售大聯大庫存目前在 64 天偏高水平，今年下半年將達到高峰，明年隨著供應鏈調整，庫存將逐步回落到正常 45~50 天。業界指出，第3季大中華地區半導體企業庫存天數為95天，較2019年、2021年同期60~78天來得高。
芯片高庫存使今年全球半導體產業增幅大幅放緩。行業研究結構預估，全球半導體今年產值將約6 185億美元，僅成長4%。
與此同時，智能手機廠商對明年市場又持保守態度，又增加了移動芯片廠商去庫存的壓力。行業人士指出，明年第一季度是淡季，對芯片庫存消化作用有限，如果明年第二季度智能手機市場仍然沒有回溫，芯片設計廠商大量的庫存可能需要到明年下半年才能逐步緩解，這些高庫存的廠商將面臨更大的經營壓力。
去庫存戰役提前打響
目前，行業普遍對明年半導體市場持悲觀態度。IC Insights預計，2023年全球半導體市場將同比下降6%，而Semiconductor Intelligence預計則是同比下降14%。這將是半導體市場自2001年同比下跌32% 以來的最大跌幅。
為了能夠度過明年半導體市場的寒冬，同時盡快消化庫存，芯片設計廠商正在采取開源節流的措施。
部分公司已經開始通過裁員降薪或者變現降薪來減少公司的運行費用。臺灣地區某半導體測試廠自9月19日開始實施減班休息，月休4天不給薪，月薪不低于基本工資，預計實施至11月30日。敦泰預計優化10-13%非研發人員，高管也同步減薪。
有的廠商則采取減產、砍單的方式來提前應對半導體市場寒潮。存儲芯片是消費電子市場的晴雨表，消費電子不景氣，讓存儲芯片價格持續下跌，美光近期減產DRAM、NAND Flash約20%，鎧俠從10月起減產3成，旺宏減產20%-25%，華邦電減產3-4成。根據摩根大通調查證實，聯發科、高通、AMD、英偉達等也減少了在臺積電的晶圓投片量。義隆、晶豪科甚至宣布提前解除與晶圓代工廠長期產能保證合約，并支付高額的違約金。
降價促銷可以緩解芯片庫存壓力。隨著今年消費電子市場持續下滑，驅動芯片、電源管理芯片、MCU等很早就開始被砍單、降價，而且出現常態化促銷的節奏。業內人士透露，某移動芯片設計廠商雖然強調不會因為短期需求下滑就降價，但是其電源管理芯片一直在促銷。
隨著智能手機市場持續下滑，移動芯片廠商正加大非智能手機芯片投入力度，加速培育PC、VR/AR等市場。聯發科面向Chromebooks打造 Kompanio 520/528，高通針對Windows PC的Oryon新處理器也將在2023年亮相。高通總裁兼CEO安蒙預計，2024年將是Windows PC采用驍龍芯片大放異彩的一年。
與此同時，被稱為下一代計算平臺的VR/AR也是移動芯片廠商重點攻關的市場。高通經過多年培育之后，近期推出全球首款專為VR/AR打造的驍龍AR2 Gen 1平臺，擴展XR的產品組合。該平臺采用多芯片架構，功耗降低50％，AI效能提升2.5倍 ，使廠商能夠打造更具有沉浸感的AR眼鏡，加速AR市場的發展。
總之，近年來，智能手機市場原本就已經處于下滑態勢之中，移動芯片廠商承受一定市場壓力，如今又遭遇通貨膨脹、疫情反復、地緣政治、戰爭等因素的干擾，智能手機市場更加不景氣，VR/AR等新興應用市場暫時沒有形成氣候，移動芯片廠商陷入了艱難的處境。明年消費電子市場如果進一步下行，移動芯片廠商庫存壓力將進一步增大，業績也可能遭受不同程度的沖擊。
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