11 月 9 日消息,日本科技大廠富士通(Fujitsu)的高層表示,該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體,并打算委托臺積電代工生產。
據《日本經濟新聞》報道,富士通首席技術官 Vivek Mahajan 周二在一場記者會上表示,該公司計劃自行設計 2 納米制程的先進半導體,打算委托晶圓代工龍頭臺積電代為生產。
報道指出,富士通目標最快在 2026 年完成搭載該芯片的節能中央處理器 (CPU)。
IT之家了解到,臺積電目前計劃在 2025 年量產 2 納米的芯片,該公司的先進制程技術藍圖目前只揭露到 2 納米,而對手三星電子日前已宣布將于 2027 年量產 1.4 納米芯片,另外英特爾也透露 Intel 18A (相當于 1.8 納米) 測試芯片將于今年底前試產。
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