MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
北京時間9月1日早間消息，據報道，當地時間周三，軟銀集團旗下芯片公司Arm宣布，該公司已向高通及高通最近收購的芯片設計公司Nuvia發起訴訟，指控其違反授權協議和侵犯注冊商標。
Arm向法院申請禁令，希望迫使高通銷毀根據Nuvia與Arm的授權協議開發的設計。Arm認為，必須獲得該公司的許可，才能將這些設計轉讓給高通。
高通去年斥資14億美元收購Nuvia。該公司稱，Arm無權干涉高通或Nuvia的創新。高通總法律顧問安·查普林（Ann Chaplin）說：“Arm的訴訟忽略了一個事實：高通擁有廣泛而完善的授權，覆蓋其定制的CPU，而且我們相信這些權利將得到確認。”
如果Arm的訴訟能夠成功，相當于瓦解了高通近些年來規模最大的一次戰略收購。
盡管Arm是高通最重要的技術伙伴，但這起官司表明二者的關系出現重大裂痕。自從高通停止設計自己的定制計算核心以來，就一直依賴Arm的技術。但雙方最近幾年出現分歧。
一些高通內部人士私下埋怨Arm的創新速度太慢，導致高通的芯片性能落后于蘋果的處理器。
高通之所以收購由蘋果前芯片架構師創辦的Nuvia，為的就是重啟計算核心定制業務，區別于臺積電等競爭對手目前使用的標準Arm設計。
高通獲得Nuvia技術后的首批目標之一，就是在PC和筆記本電腦市場挑戰英特爾和AMD。高通是在蘋果在Mac筆記本電腦中用自家芯片代替英特爾處理器后不久收購Nuvia的。但蘋果處理器同樣基于Arm的技術。
蘋果此舉促進了Mac銷量，而高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，他希望使用Nuvia基于Arm技術開發的設計，在Windows筆記本市場實現同樣的效果。由于高通仍會根據使用Arm技術的芯片銷量向Arm支付授權費，所以此舉不會對Arm的經濟利益產生實質性影響。但根據Nuvia與Arm的協議，授權費可能會降低。
市場研究公司TECHnalysis Research分析師鮑勃·奧多尼爾（Bob O'Donnell）表示，此事凸顯出雙方對彼此的依賴。
“高通在PC以及服務器市場的機會最終要依賴Nuvia的設計，而Nuvia則是Arm挺進Windows PC市場的主要手段。所以，如果想要對PC市場產生有意義的影響，這些公司需要友好合作。”他說。
該交易被視作高通降低對Arm依賴的一種手段。過去，高通的多數芯片都采用直接從Arm那里授權的計算核心，而Nuvia的核心只是使用了Arm的底層架構，之后對設計方案進行了定制。
對高通而言，像蘋果一樣使用定制程度更強的核心設計，可能會在短期降低支付給Arm的授權費用。從長期來看，也便于該公司采用其他架構。
接近Arm的知情人士表示，雙方對高通本身的授權沒有爭議，本案僅涉及在Nuvia授權協議下開發的技術。
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