12月7日消息,研發了國產自主CPU的龍芯日前透露目前主推的產品是龍芯3A5000、3C5000系列,下一代的龍芯3A6000已經完成設計,到產品上市及體現在收入上還需要一定時間。
龍芯還提到重點已經從提高CPU性能轉向提高整系統的性價比,包括產業鏈規模、生態完善、配套芯片齊全等等,以此增強市場競爭力,為未來龍芯走向開放市場奠定堅實的基礎。
此外,龍芯表示,前沒有漲價的打算。
根據龍芯之前的資料,3A6000也不會繼續提升工藝,依然會采用現有的12nm工藝,但會大幅改進架構設計,架構會從目前的GS464V升級到LA664,因此單核性能有較大提升,達到市場上主流設計。
龍芯給出了仿真測試結果,龍芯3A6000處理器單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值(GCC)從26/28分提高到35/45分,分別提升37%及68%。
作為參照,11代酷睿的IPC大約是定點13+/G,12代酷睿IPC大約是定點15+/G,Zen3的IPC大約是定點13/G。
因此,如果龍芯LA664能夠達到定點13/G,浮點16/G,這已經追平或接近Zen3和11代酷睿。
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