12 月 6 日消息,國產(chǎn) CPU 企業(yè)龍芯中科近日在接受機構調(diào)研時表示,服務器市場 16 核產(chǎn)品 3C5000 已在陸續(xù)出貨,在服務器市場的布局今年就會有所體現(xiàn),32 核的 3D5000 產(chǎn)品已經(jīng)完成研發(fā),產(chǎn)品化還需一定時間。
此外,龍芯中科 3A6000 PC 處理器已完成設計,將于 2023 年上半年拿到樣片。此外,已經(jīng)安排 8 核 2K3000 單片 SOC 的研發(fā),2K3000 也將在明年上半年流片。
IT之家了解到,龍芯中科于今年 6 月發(fā)布了 3C5000 服務器處理器,采用完全自主的 LoongArch 指令架構,具備超強算力,16 核心單芯片 unixbench 分值 9500 以上,雙精度計算能力達 560GFlops,16 核處理器峰值性能與典型 ARM 64 核處理器的峰值性能相當,并支持最高 16 路互連,搭配新一代龍芯 7A2000 橋片,PCIe 吞吐帶寬比上一代提升 400% 以上。
龍芯 3A6000 PC 處理器采用了龍芯 3C5000 服務器處理器相同的 12nm 工藝,其仿真跑分相比現(xiàn)款 3A5000 系列提升 30%,浮點性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。
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