隨著第二代驍龍8旗艦芯片的正式亮相,一大波搭載該芯片的頂級(jí)旗艦很快就將迎來第一波大混戰(zhàn),而作為老牌機(jī)皇的三星,其旗下將首批搭載該芯片的新一代年度旗艦Galaxy S23系列自然成為了大家關(guān)注的焦點(diǎn),截至目前已經(jīng)有非常詳細(xì)的爆料傳出。現(xiàn)在有最新消息,近日有海外爆料達(dá)人進(jìn)一步透露,其超大杯版還將搭載高通的第三代超聲波指紋識(shí)別器。
據(jù)海外爆料達(dá)人最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星的Galaxy S23 Ultra很可能將采用高通的第三代超聲波指紋識(shí)別器,但尚不清楚是搭載3D Sonic Max還是定制傳感器。據(jù)相關(guān)介紹顯示,3D Sonic Max的表面積達(dá)到了20mm*30mm,是前作Galaxy S22 Ultra采用的3D Sonic Gen 2的10倍左右,能夠容納兩根手指,不僅安全性更強(qiáng),還能帶來更快的識(shí)別速度與更高的精準(zhǔn)度,手指沾水也能輕松解鎖。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的三星Galaxy S23系列旗艦大體上將延續(xù)前作S22系列的設(shè)計(jì)思路,正面依舊是居中挖孔屏設(shè)計(jì),采用雙曲面屏方案,同時(shí)四周邊框非常窄,屏占比很高。硬件上除了將搭載驍龍8 Gen2旗艦處理器外,該機(jī)還將在影像等方面進(jìn)行升級(jí),采用2億像素Sensor,同時(shí)也可能是唯一一款采用2億像素傳感器的驍龍8 Gen2旗艦。除此之外,該機(jī)還將有望升級(jí)為45W有線快充。
據(jù)悉,全新的三星Galaxy S23系列可能將在明年初與大家見面,更多詳細(xì)信息,我們稍后繼續(xù)為大家進(jìn)行揭曉。
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