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  • 此芯科技落戶武漢光谷,加速芯片研發與商業化

    據中國光谷消息,3月28日,此芯科技集團有限公司(簡稱“此芯科技”)與武漢東湖高新區正式簽約,計劃在光谷設立武漢研發中心。這一項目將推動芯片技術的商業化進程。 圖源:此芯科技此芯科技表示,武漢研發中心將專注于芯片設計
    發布時間:2025-04-02 閱讀:91
  • 江豐電子擬投資16億元在臨港打造半導體材料基地

    據上海臨港消息,3月31日,上海臨港新片區管委會與寧波江豐電子材料股份有限公司(以下簡稱“江豐電子”)正式簽署投資協議。江豐電子計劃在臨港新片區投資建設同創先導半導體材料及裝備產業集群,并整合現有資源,設立上海同創
    發布時間:2025-04-02 閱讀:97
  • 上汽集團2025年3月產銷數據發布:新能源車成增長亮點

    2025年4月1日,上汽集團發布了2025年3月的產銷數據。公告顯示,上汽集團當月整車產量為390,723輛,同比增長0.15%;銷量為385,742輛,同比增長1.14%。第一季度累計產量達到979,380輛,同比增長18.9%;累計銷量為944,850輛,同比增長13
    發布時間:2025-04-02 閱讀:92
  • 日本Rapidus計劃試產2nm芯片

    據日媒報道,日本晶圓代工初創企業Rapidus于4月1日啟動芯片制造設備的調試工作,并計劃在4月底試產先進半導體,這是其邁向AI組件生產的重要一步。這家成立兩年的公司目標是在2027年實現2nm工藝半導體的大規模量產,這一技術
    發布時間:2025-04-02 閱讀:91
  • 中旗新材控股股東變更,進軍半導體新材料領域

    據中旗新材公告披露,3月31日,星空科技與公司控股股東海南羽明華、實際控制人周軍、青島明琴簽署了《股份轉讓協議》。根據協議,星空科技擬收購合計30,498,918股中旗新材股份,占總股本的24.97%。同時,星空科技的一致行動人
    發布時間:2025-04-02 閱讀:93
  • 比亞迪2025年3月銷售汽車37.74萬輛,海外市場表現強勁

    比亞迪于4月1日發布了2025年3月的產銷快報,數據顯示其在新能源汽車領域繼續保持強勁增長勢頭。尤其值得一提的是,比亞迪在海外市場的銷售表現尤為突出,進一步鞏固了其全球競爭力。根據比亞迪的產銷數據,2025年3月公司新能
    發布時間:2025-04-02 閱讀:82
  • 吉利汽車3月銷量創新高,新能源車型表現亮眼

    4月1日,吉利汽車控股有限公司發布了3月銷量數據。公告顯示,吉利汽車當月總銷量達232,177輛,同比增長54%。其中,銀河品牌銷量為90,032輛,同比增長290%,成為增長的主要驅動力。極氪品牌銷量為15,422輛,同比增長19%,領克品牌銷量
    發布時間:2025-04-02 閱讀:85
  • 中國一汽一季度銷量增長,自主品牌表現亮眼

    據中國一汽4月1日發布的消息,今年1-3月,該企業銷售整車76.2萬輛,同比增長2.5%,生產整車77.6萬輛,同比增長4.8%。其中,自主品牌銷量達22.3萬輛,同比增長7.4%,自主新能源車型銷量為5.9萬輛,同比大幅增長152%。合資品牌銷量為53.9
    發布時間:2025-04-02 閱讀:74
  • 大基金減持中芯國際股份,持股比例降至6.91%

    據中芯國際公告披露,持股5%以上的股東鑫芯(香港)投資有限公司(以下簡稱“鑫芯香港”)于3月28日減持了1130萬股中芯國際H股,占公司總股本約0.14%。減持后,鑫芯香港的持股比例從7.05%降至6.91%,平均出售價格為每股48.2826港元。
    發布時間:2025-04-02 閱讀:68
  • 芯擎科技發布7nm自動駕駛芯片“星辰一號”

    近日,總投資額達30億元的芯擎科技全球自動駕駛總部項目正式簽約落地南京江北新區。據南京發布消息,3月27日舉行的2025芯擎生態科技日活動上,芯擎科技發布了全場景高階自動駕駛7nm芯片“星辰一號”,以及智能座艙和智能駕駛
    發布時間:2025-04-02 閱讀:79
  • 立訊精密計劃在香港二次上市,或融資數十億美元

    據路透社援引三位知情人士的消息,立訊精密正考慮于今年在中國香港進行二次上市,成為又一家尋求在香港資本市場募資的內地企業。目前,立訊精密已與多家投行展開商討,預計很快將委任承銷商以正式啟動上市進程。此次融資規模
    發布時間:2025-04-02 閱讀:73
  • 芯海科技發布全新快充芯片CPW6430,性能全面升級

    芯海科技(股票代碼:688595)在2025年(春季)亞洲充電展上,推出新一代全能型多協議快充電源管理SoC芯片CPW6430。芯海科技CPW6430資源框圖CPW6430集成了PD3.2、UFCS等全協議棧,同步雙向升降壓控制器及高性能MCU,直擊當前快充市場
    發布時間:2025-04-02 閱讀:61
  • 擎朗智能發布具身服務機器人新品

    近日,全球服務機器人巨頭擎朗智能發布了一系列新品,其中包括基于海量真實場景數據打造的具身多模態模型和人形具身服務機器人XMAN-R1。這一系列動作標志著擎朗在具身智能領域的商業化落地邁出了重要一步。據市研機構IDC
    發布時間:2025-04-02 閱讀:70
  • 三星首次任命外籍首席設計官,強化全球化創新戰略

    三星電子近日宣布了一項重要人事任命,意大利籍設計師Mauro Porcini被任命為公司歷史上首位外籍首席設計官。這一職位直接向三星會長李在镕匯報,主要負責設備體驗部門的設計戰略,涵蓋智能手機、家電以及可穿戴設備等全產
    發布時間:2025-04-02 閱讀:70
  • 泰瑞達聯合ficonTEC推出雙面硅光子晶圓測試方案

    據4月1日消息,美國自動化測試設備(ATE)廠商泰瑞達(Teradyne)與光子學測試解決方案領導者ficonTEC合作,開發出全球首款針對硅光子晶圓的大批量雙面探針測試單元。這一創新方案旨在滿足共封裝光學器件(CPO)應用對硅光子晶圓高通
    發布時間:2025-04-02 閱讀:67
  • 芯原股份股票發行申請獲批,將募資逾18億元

    近日,芯原微電子(上海)股份有限公司(簡稱“芯原股份”)的向特定對象發行股票申請在上海證券交易所成功注冊生效。作為一家依托自主半導體IP的企業,芯原股份為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務
    發布時間:2025-04-02 閱讀:63
  • 6G技術發展提速:2025年成關鍵節點

    全球移動通信標準組織3GPP已啟動6G標準化進程,計劃在2025年6月正式開展技術標準研究,預計2029年完成首個技術規范。據2025年政府工作報告,我國將重點培育6G等未來產業,推動相關技術研發。中關村泛聯院副理事長楊驊指出,6G
    發布時間:2025-04-02 閱讀:70
  • 蘋果M5芯片新品預計2025年發布,M6芯片已在路上

    據相關報道,蘋果公司正在為下一代設備的發布做準備,搭載全新M5芯片的iPad Pro和MacBook Pro預計將在2025年下半年正式推出。目前,全新iPad Pro已進入最終測試階段,預計將在下半年開始量產,并有望于10月份與消費者見面。
    發布時間:2025-04-02 閱讀:67
  • 高通將發布驍龍新旗艦芯片,性能超200萬跑分

    據高通官方宣布,公司將于4月2日舉辦主題為“新生代,實力派”的新品發布會,屆時將推出一款備受期待的旗艦芯片。盡管官方尚未公布新品的正式命名,但據爆料,這款芯片可能會被命名為驍龍8s Elite或驍龍8s Gen4,具體名稱將在發
    發布時間:2025-04-02 閱讀:71
  • 睿思芯科發布中國首款高性能RISC-V服務器芯片

    3月31日,睿思芯科在深圳前海國際會議中心舉辦2025春季新品發布會,正式推出新一代高性能靈羽處理器。這款處理器是中國首款全自研的高性能RISC-V服務器芯片,在算力、能效和接口配置等方面均達到國際主流水平,適用于高性能
    發布時間:2025-04-02 閱讀:74
  • 中微公司發布12英寸晶圓邊緣刻蝕設備

    在SEMICON China 2025展會期間,中微半導體設備(上海)股份有限公司正式推出自主研發的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona?。這款設備采用雙反應臺設計,可根據需求靈活配置最多三個雙反應臺的反應腔。每個反應腔能夠同時
    發布時間:2025-04-02 閱讀:68
  • 光子計算新突破:Lightmatter推出3D光子超級芯片

    據外媒報道,美國光子計算初創公司Lightmatter于3月31日發布了Passage? M1000光子超級芯片。這款芯片專為下一代XPU和交換機設計,能夠顯著加速人工智能芯片之間的連接,并提供高達114 Tbps的總光帶寬,創下了行業新紀錄。Pa
    發布時間:2025-04-02 閱讀:62
  • 夏普出售三重工廠廠房,Aoi將導入半導體封裝產線

    據媒體報道,鴻海轉投資的夏普于4月1日宣布,已與日本電子組件廠商Aoi Electronics簽署協議,計劃將旗下三重事業所的部分廠房出售給對方。Aoi計劃在該廠房內導入半導體后段封裝產線,此舉引發業界關注。夏普表示,此次出售的廠
    發布時間:2025-04-02 閱讀:65
  • AMD斥資49億美元收購ZT Systems,加速AI基礎設施布局

    當地時間3月31日,AMD宣布已完成對全球超大規模計算及AI基礎設施領先提供商ZT Systems的收購。根據去年8月簽署的協議,AMD以49億美元的現金和股票完成交易,其中包括高達4億美元的或有付款,具體取決于某些交易完成后的里程
    發布時間:2025-04-02 閱讀:71
  • iOS 19將采用全新設計語言,部分老機型無緣適配

    蘋果公司計劃在今年6月的全球開發者大會上正式發布iOS 19系統。據多方爆料,此次iOS 19在設計語言上將有重大變化,深度借鑒了visionOS的視覺風格,帶來全新的用戶體驗。visionOS作為蘋果Vision Pro設備的操作系統,以半透明
    發布時間:2025-04-02 閱讀:67
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