據(jù)4月1日消息，美國自動化測試設(shè)備（ATE）廠商泰瑞達(dá)（Teradyne）與光子學(xué)測試解決方案領(lǐng)導(dǎo)者ficonTEC合作，開發(fā)出全球首款針對硅光子晶圓的大批量雙面探針測試單元。這一創(chuàng)新方案旨在滿足共封裝光學(xué)器件（CPO）應(yīng)用對硅光子晶圓高通量電光測試的快速增長需求。
泰瑞達(dá)的UltraFLEXplus自動測試設(shè)備和IG-XL編程環(huán)境，與ficonTEC的光學(xué)對準(zhǔn)、探測及晶圓處理技術(shù)相結(jié)合，形成全新測試單元。這種集成技術(shù)能夠支持混合鍵合PIC/EIC晶圓在生產(chǎn)環(huán)境中的測試需求。泰瑞達(dá)還致力于構(gòu)建開放的測試生態(tài)系統(tǒng)，確保其設(shè)備與行業(yè)主流光學(xué)儀器、探針臺等兼容，從而為客戶提供靈活高效的測試環(huán)境。
泰瑞達(dá)產(chǎn)品測試總裁Regan Mills表示：“通過與ficonTEC的合作，我們成功推出了首個用于硅光子晶圓測試的大批量雙面測試單元。我們專注于打造開放式生態(tài)系統(tǒng)，幫助客戶選擇最適合的解決方案。”
這一測試單元的推出預(yù)計將顯著推動硅光子學(xué)和CPO市場的發(fā)展。通過在晶圓切割和封裝為CPO器件或可插拔收發(fā)器之前進(jìn)行高吞吐量電光測試，該方案有效滿足了對“已知良好晶粒”測試的需求。同時，測試單元在現(xiàn)有晶圓廠及OSAT測試車間基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)運行高效，提供了全面且經(jīng)濟(jì)的解決方案。
ficonTEC副總裁Stefano Concezzi表示：“我們很榮幸與泰瑞達(dá)合作，共同為這一快速發(fā)展的市場提供創(chuàng)新解決方案。我們的技術(shù)結(jié)合為硅光子學(xué)和CPO制造流程提供了高吞吐量且經(jīng)濟(jì)高效的測試能力。”

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