據中國光谷消息，3月28日，此芯科技集團有限公司（簡稱“此芯科技”）與武漢東湖高新區正式簽約，計劃在光谷設立武漢研發中心。這一項目將推動芯片技術的商業化進程。
圖源：此芯科技
此芯科技表示，武漢研發中心將專注于芯片設計研發、操作系統適配、軟件測試驗證以及客戶技術支持等全鏈條能力建設。此舉將助力東湖高新區集成電路產業的高質量發展，提升區域技術競爭力。
圖源：中國光谷
此芯科技成立于2021年，專注于智能CPU芯片及高能效算力解決方案的設計與開發。公司匯聚了國內外芯片設計、軟件生態和終端應用領域的資深人才。創始人孫文劍擁有近20年大規模數字集成電路設計經驗，曾主導多款高性能CPU芯片的定義、設計與量產交付。

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