啟辰大V DD-i混動售價11.89-14.99萬元，啟辰大V混動版正式上市
啟辰大V DD-i混動版是東風日產啟辰旗下的插混SUV，該車型目前已經正式上市，價格為11.89-14.99萬元，相比此前的預售價格有所下調，新車根據純電續航里程和配置的不同共
中國半導體產業正站在關鍵轉折點，技術封鎖與市場競爭雙重壓力下，設備與核心部件領域面臨“低端同質化、高端空白化”的困境。然而，正如行業人士所言，在技術攻堅與生態共建的道路上，只要企業保持戰略定力、資本展現長遠眼光、產業鏈形成協同合力，中國半導體這艘“輕舟”終將穿越重重險阻，駛向自主可控的廣闊天地。
第十三屆中國半導體設備與核心部件展（CSEAC 2025）近日在無錫太湖國際博覽中心拉開帷幕，同期舉辦的投融資論壇匯聚設備制造商、產業投資人、園區運營商等各方代表，圍繞國產化進程中的技術瓶頸、資本路徑與生態構建展開深度對話。與會嘉賓普遍認為，中國半導體設備產業已從“跟跑”邁向“并跑”，但核心零部件依賴、低端市場惡性競爭等問題仍待破解，未來需通過“技術創新+平臺化整合+資本賦能+政策引導”的組合策略，推動產業從單點突破轉向生態共贏。
量檢測設備作為晶圓制造的“眼睛”，國產化率不足5%，長期被美國KLA等國際巨頭壟斷。優瑞譜半導體總經理唐德明指出，國內該領域企業雖超40家，但90%集中于低端賽道，高端市場因高速旋轉部件、TDI相機等核心零部件禁運而進展緩慢。他提出“平臺化并購”破局路徑：以國際先進水平為標桿，通過“微創新”解決客戶痛點；以“雜貨鋪”模式豐富產品線，借助資本力量推動并購整合。目前，優瑞譜及其關聯企業已進入中芯國際、華虹等12英寸晶圓廠供應鏈。
在工藝與物流設備領域，國產化成果初顯。上海邦芯半導體市場部售后工藝副總裁方文強透露，公司聚焦刻蝕、去膠設備，在碳化硅領域市占率達60%，12英寸去膠設備國產化率超70%，2024年出貨量突破100臺，2025年目標翻倍。其核心競爭力在于深度綁定100余家國內供應商，并布局164項發明專利。華芯（嘉興）智能裝備則針對12英寸晶圓廠對天車系統“零失誤”的嚴苛要求，研發出“預測型調度算法”，將每小時搬送量提升至兩萬筆，未來計劃融入AI芯片提升智能化水平。
先進封裝設備成為行業新增長極。蘇州芯睿科技市場部副總余文德介紹，公司鍵合/解鍵合設備在功率半導體領域占據主流市場，12英寸激光解鍵合設備可對標海外產品，并正在突破混合鍵合、板級鍵合等前沿技術。芯印能半導體總經理李春華則針對先進封裝中的“氣泡”與“助焊劑殘留”痛點，推出第二代VTS除泡設備，將點膠時間從190秒壓縮至25秒，第四代RTS清洗設備將助焊劑處理時間從110分鐘縮短至15分鐘，部分客戶已實現“三站合一”的量產應用。
資本與園區的協同布局為產業落地提供支撐。上海智微私募基金創始合伙人劉曉宇透露，中微公司旗下CVC基金“智微資本”已投資40余家企業，金額超20億元，重點布局設備整機及核心零部件短板領域。不同于傳統財務投資，該基金依托中微產業資源，為被投企業提供訂單驗證、聯合研發支持，并打通“上市公司并購”退出渠道。上海金橋臨港綜合區開發投資有限公司副總經理陳婷雯則強調，臨港已集聚中芯國際、中微等龍頭企業，2024年集成電路產值超300億元，規劃12寸晶圓月產能64萬片，并通過“首臺套補貼”“區內采購協同補貼”等政策，為高端人才提供落戶便利，構建政策、載體、生態三位一體的產業生態。
面對“低端內卷、高端緊缺”的行業格局，企業如何平衡生存與長跑成為焦點。北京亦盛精密半導體總經理張慧認為，內卷本質是“用價格補償質量不足”，企業應回歸商業本質，在細分賽道做好質量穩定后再謀技術迭代。上海邦芯半導體董事長王兆祥則提出“往外卷”策略，建議聚焦細分領域做“精細化研發”與“精細化開拓”，而非在低端市場拼資源。江蘇神州半導體董事長朱培文以自身經歷為例，拒絕參與低端等離子設備價格戰，轉而攻堅300-500層存儲刻蝕系統等高端領域，最終通過武漢某存儲企業斷供后的設備補位，印證了“聚焦高端、卷全球”的戰略價值。
資本市場從“遍地黃金”到“大浪淘沙”的轉變，倒逼企業向深水區挺進。上海超越摩爾私募基金董事長王軍指出，當前投資邏輯聚焦“賽道廣闊、技術獨特、行業領先”三大標準，企業若無法進入細分領域前三，發展將舉步維艱。天津泰達科投合伙人張鵬認為，資本降溫并非壞事，它促使企業告別低技術競爭，轉向高技術突破。國泰海通證券高級執行董事徐振從投行角度補充，量測、光刻等低國產化率賽道，以及3D封裝、化合物半導體等技術迭代領域仍存在機遇，當前資本市場并購需求旺盛，“富樂德收購富樂華”等案例證明，整合是突破細分賽道天花板的重要路徑。
產業鏈協同成為共識。上海邦芯半導體董事長王兆祥透露，公司主動為國產零部件企業承擔70%-80%的驗證風險，再推薦給晶圓廠，加速國產化進程，同時按頭部fab標準建立供應商考核機制。微導納米CTO黎微明從產業鏈安全角度提出，先進制程設備的關鍵零部件與材料仍有短板，需企業、資本共同完善供應鏈。投資機構也在推動產業整合，王軍透露，在投資時已與企業約定“若上市無望則接受重組”，張鵬則呼吁企業家借鑒國際企業并購路徑，通過整合實現品類拓展與研發升級。
在行業機遇把握上，嘉賓們給出一致方向：苦練內功，伺機而動。王軍建議企業“聚焦主業+適度并購”，關注海外高技術人才與技術，結合中國企業的迭代速度與本土勤奮，實現彎道超車。張鵬以“未來很美好，現在雖難但要堅持”寄語行業，徐振則提醒企業“做好規范性，等待資本窗口”，認為IPO、并購風口雖有波動，但核心是提升基本面，機會來臨時才能順勢而為。朱培文勸誡企業家“深挖洞、廣積糧”，王兆祥以“兩岸猿聲啼不住，輕舟必過萬重山”表達信心，共同勾勒出中國半導體設備產業從“國產替代”向“自主創新”跨越的清晰路徑。
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