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蘋果A20芯片將用2納米工藝,全新封裝技術為iPhone18帶來哪些變革?

來源: 責編: 時間:2025-06-04 12:23:49 45觀看
導讀近期,關于蘋果iPhone系列的未來動向再次引起了廣泛關注。盡管iPhone 17系列尚未正式發布,但市場已經開始流傳起關于iPhone 18系列的諸多猜測。知名蘋果分析師Jeff Pu在與GF證券聯合發布的研究報告中,詳細揭示了iPhone 18

近期,關于蘋果iPhone系列的未來動向再次引起了廣泛關注。盡管iPhone 17系列尚未正式發布,但市場已經開始流傳起關于iPhone 18系列的諸多猜測。知名蘋果分析師Jeff Pu在與GF證券聯合發布的研究報告中,詳細揭示了iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及備受矚目的iPhone 18 Fold可能搭載的全新A20芯片的信息。mrm28資訊網——每日最新資訊28at.com

據Jeff Pu透露,A20芯片將采用臺積電最新的2納米工藝制造,這一轉變相較于當前iPhone 16 Pro系列所搭載的A18芯片所使用的第二代3納米工藝,以及iPhone 17 Pro系列預計采用的第三代3納米工藝的A19芯片,將帶來顯著的性能提升。據估計,A20芯片的性能或將比A19提升高達15%,同時功耗降低30%。mrm28資訊網——每日最新資訊28at.com

回顧蘋果iPhone芯片的演進歷程,從A17 Pro芯片的臺積電第一代3納米工藝,到A18芯片的第二代3納米工藝,再到即將登場的A19芯片的第三代3納米工藝,每一步都見證了技術的飛躍。而A20芯片作為2納米工藝的首秀,無疑將開啟一個全新的時代。值得注意的是,這些“納米”尺寸更多是一種行業術語,并不代表芯片的實際物理尺寸。mrm28資訊網——每日最新資訊28at.com

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除了工藝上的升級,Jeff Pu還指出,A20芯片將采用臺積電創新的晶圓級多芯片模塊(WMCM)封裝技術。這一技術將RAM直接集成在CPU、GPU和神經網絡引擎所在的芯片晶圓上,摒棄了傳統的硅中介層連接方式。這一改變預計將為iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold帶來性能上的顯著提升,特別是在任務處理和Apple Intelligence功能上,同時也有助于提升電池續航和散熱管理。mrm28資訊網——每日最新資訊28at.com

得益于WMCM封裝技術的采用,A20芯片的封裝尺寸有望大幅縮小,為iPhone內部設計提供更多靈活性,從而可能引入更多創新功能或提升其他組件的性能。這一系列的技術革新,無疑讓iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold的發布充滿了期待。mrm28資訊網——每日最新資訊28at.com

值得注意的是,蘋果另一位知名分析師郭明錤也對A20芯片采用2納米工藝表示了認同,這進一步增強了市場對這一消息的信心。隨著技術的不斷進步,蘋果iPhone系列作為智能手機行業的標桿,將繼續引領行業的發展趨勢。mrm28資訊網——每日最新資訊28at.com

對于消費者而言,iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold的發布無疑將是一次值得期待的盛會。這兩款機型預計將于2026年9月面世,屆時我們將見證蘋果如何再次以創新和技術實力,重新定義智能手機的性能和體驗。mrm28資訊網——每日最新資訊28at.com

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