近期,小米公司宣布了一項重大技術(shù)突破,于5月22日正式發(fā)布了其自主研發(fā)的手機系統(tǒng)級芯片“玄戒O1”。這款芯片采用了前沿的第二代3nm工藝制程,并配備了高性能的十核四叢集CPU架構(gòu),標志著小米在芯片自研領(lǐng)域邁出了重要一步。
小米集團副總裁、玄戒項目負責人朱丹也對此作出了正式回應(yīng)。他表示,小米確實獲得了Arm IP軟核授權(quán),但玄戒O1的CPU和GPU多核及訪存系統(tǒng)級設(shè)計完全由小米自主研發(fā),后端設(shè)計同樣出自小米之手,而非基于Arm的CSS軟核或硬核方案。
朱丹進一步透露,小米在CPU系統(tǒng)設(shè)計中融入了大量自有技術(shù)。例如,他們自主研發(fā)了邊緣供電技術(shù)、標準單元(StdCell)和高速寄存器,實現(xiàn)了將CPU工作電源降低到0.46V的低功耗設(shè)計。玄戒O1還配備了面向CPU調(diào)度計算的獨立硬件級微控制單元和一體化調(diào)頻方案,這些創(chuàng)新技術(shù)共同提升了芯片的性能和效率。
據(jù)Arm官網(wǎng)介紹,Arm的CSS for Client平臺旨在滿足市場對高效率計算的需求。該平臺結(jié)合了Armv9架構(gòu)的優(yōu)勢與在3nm工藝節(jié)點上經(jīng)過驗證的新Arm CPU和GPU實現(xiàn),旨在幫助合作伙伴加快上市時間,并利用可擴展性構(gòu)建差異化、定制化的解決方案。
小米玄戒O1的發(fā)布不僅展示了小米在芯片自研方面的實力,也引發(fā)了業(yè)界對于國產(chǎn)芯片技術(shù)創(chuàng)新的廣泛討論。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的日益增長,國產(chǎn)芯片的自研之路將更加寬廣。
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