Redmi全新系列手機4月登場，首批搭載第三代驍龍8s旗艦芯片
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時間：2024-03-22 08:51:45
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導讀3月22日消息，Redmi官方近日開始為其全新系列手機進行預熱，并宣布該系列新機將于4月正式與大家見面。據(jù)悉，這款備受期待的新機將首批搭載高性能的第三代驍龍8s旗艦芯片，其跑分表現(xiàn)預計將超過令人矚目的170萬大關(guān)。這一消息
3月22日消息，Redmi官方近日開始為其全新系列手機進行預熱，并宣布該系列新機將于4月正式與大家見面。據(jù)悉，這款備受期待的新機將首批搭載高性能的第三代驍龍8s旗艦芯片，其跑分表現(xiàn)預計將超過令人矚目的170萬大關(guān)。fnZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
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這一消息無疑在科技圈引起了廣泛關(guān)注。第三代驍龍8s旗艦芯片的加入，不僅意味著Redmi新系列在性能上將迎來質(zhì)的飛躍，更標志著全新驍龍8系首次進軍中端市場，有望重塑該領(lǐng)域的性能格局。Redmi方面表示，他們此次不惜成本，與高通緊密合作，共同定義了一顆旗艦級芯片，旨在為廣大用戶帶來前所未有的超強性能體驗。fnZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
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據(jù)ITBEAR科技資訊了解，按照Redmi原本的產(chǎn)品規(guī)劃，上半年主打性能的產(chǎn)品是Note 13Turbo。然而，隨著第三代驍龍8s的加持，Redmi決定重新定名，并成立全新的手機系列來承載這款高性能芯片。第三代驍龍8s采用臺積電先進的4nm工藝制程，其CPU架構(gòu)與第三代驍龍8保持一致，包括一個主頻高達3.0GHz的超級內(nèi)核、四個主頻為2.8GHz的性能內(nèi)核以及三個主頻為2.0GHz的效率內(nèi)核。根據(jù)GeekBench6多線程跑分數(shù)據(jù)顯示，與同等定位的競品相比，第三代驍龍8s在CPU性能上可領(lǐng)先高達20%，為用戶帶來更為流暢和高效的使用體驗。fnZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
標簽：Redmi
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