半導體板塊近日迎來顯著上漲行情,多只個股表現活躍。9月18日早盤,瑞芯微率先封住漲停板,新相微、燦芯股份等個股緊隨其后出現跟漲,帶動整個板塊人氣升溫。數據顯示,今年以來該板塊累計漲幅已達43.91%,其中18日上午盤中,匯成股份大漲19.99%,華海誠科漲幅超過15%,中微公司也錄得14.86%的漲幅。
行業基本面呈現積極變化,國際半導體產業協會最新報告顯示,2025年第二季度全球半導體設備出貨金額達330.7億美元,同比增長24%。盡管中國大陸市場銷售額同比下降2%至113.6億美元,但環比增長11%,繼續以34.3%的市場份額保持全球首位。東方證券分析指出,代工產能持續滿載反映出市場需求支撐強勁,預計中國半導體設備市場長期規模將穩定在400億美元以上。
政策層面持續釋放利好信號。我國近期對美進口模擬芯片啟動反傾銷調查,此舉有望緩解國內企業的競爭壓力,加速產業鏈國產化進程。國家大基金三期首個投資項目鎖定三維集成設備領域,為技術突破提供資金支持。與此同時,行業并購整合步伐加快,已有近20家上市公司披露并購重組計劃,覆蓋晶圓代工、芯片設計、設備制造等關鍵環節。
技術突破成為行業增長新引擎。在刻蝕設備領域,中微公司5納米CCP刻蝕機通過國內存儲龍頭驗證,2025年上半年出貨量占比顯著提升;拓荊科技14納米SACVD設備在中芯國際實現進口替代,打破國外技術壟斷。清洗設備方面,盛美上海市場份額持續擴大;封裝設備領域,新益昌產品緊密綁定AI芯片需求,形成新的增長點。
AI技術發展正重塑產業格局。機構預測顯示,未來幾年全球半導體制造產能將以7%的復合增長率擴張,2025年設備銷售額預計達1255億美元,2026年將進一步增至1381億美元。先進邏輯芯片、存儲器升級以及技術轉型成為主要推動力。東莞證券認為,人工智能算力需求持續旺盛,內資晶圓廠先進制程擴產穩步推進,設備材料國產化進程有望深化。
市場機構普遍看好行業前景。國投證券指出,2025年上半年全球半導體行業維持高景氣,中國板塊表現尤為突出,AI算力需求增長與設備材料國產化構成雙重驅動力。外部環境變化加速技術自主可控進程,IPO與并購活躍度提升助力產業升級。浙商證券強調,半導體貿易摩擦升級背景下,模擬芯片產業鏈將直接受益,長期看政策支持與產業需求將持續提升國產化率。
從技術演進方向看,國內設備企業正從成熟制程向先進制程突破。頭部企業在28納米基礎上加速5納米技術研發,新興技術領域持續取得突破。這種技術躍遷不僅推動產業鏈整體升級,更使中國企業在國際競爭中占據更有利位置。隨著AI芯片逐步轉向國內晶圓代工,半導體設備國產化進程有望進入快車道。
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