歐盟人工智能法案：四種AI系統風險類型的劃分及監管措施
作者：趙志東 蔡佳雯來源：區塊鏈日報該法案采用風險分級的規制路徑，將人工智能系統的風險劃分成不可接受的風險、高風險、有限風險和輕微風險四種類型，并針對不同類型施加了不同
近日，銘瑄科技震撼發布了專為AI領域打造的全新顯卡——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo，這款顯卡旨在為AI開發者、愛好者及企業用戶帶來前所未有的算力提升與性價比優勢。
MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo顯卡的最大亮點在于其獨特的雙GPU架構設計，配以高達48GB的GDDR6顯存和雙硬件編解碼單元。這一創新設計使得顯卡在處理大模型推理、多任務渲染等高負載場景時，能夠展現出強大的算力支持。
以當前備受歡迎的DeepSeek-r1:70B大模型蒸餾量化版為例，其運行需求至少43GB顯存。而MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo憑借48GB的超大顯存，能夠輕松應對這一挑戰，徹底擺脫顯存不足導致的性能瓶頸，實現超長上下文處理、更多對話輪數以及高并發任務處理。
不僅如此，該顯卡還支持包括QwQ-32B在內的多種大模型部署，為AI運算提供了高性價比的本地化解決方案。在軟件生態方面，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo同樣表現出色，原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX-LLM推理引擎以及適配vLLM，全面滿足各種場景下的運算需求。
在接口設計上，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo采用了PCIe5.0 X8+PCIe5.0 X8接口，只需主板支持PCIe X16通道拆分為X8+X8，即可在消費級平臺上實現高效運行。這一設計大幅降低了部署大模型的整機成本，使得更多用戶能夠享受到本地大模型的便利。
針對大模型推理中常見的高負載、長運行場景，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo在散熱設計上也下足了功夫。顯卡采用了渦輪散熱+大面積VC均熱板+金屬背板的三重散熱設計，能夠在服務器風道中實現高效熱傳導，確保顯存溫度始終處于理想范圍。這一設計使得顯卡在長時間不間斷推理任務中，仍能保持穩定的性能輸出。
MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo還采用了雙槽寬度設計，能夠輕松搭建多卡同步運算環境，進一步滿足專業應用性能需求。銘瑄科技的多款主板均支持PCIe X16通道拆分，助力顯卡雙芯性能得到充分發揮，真正實現性價比之選。
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